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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出6轴惯性测量单元(IMU)ISM330BX,整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器,并提供长期产品生命周期,适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) 本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19) 当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04) 经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15) 嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25) 本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战,以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战,并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网(IIoT),多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求,开发人员因此面临更多挑战,需寻求更强大的连接解决方案 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05) 是德科技(Keysight)推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案,制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置,进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10) Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录,将透过数位连接技术的升级,探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革,以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间 |
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旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27) 非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20) 联发科旗下子公司达发科技,今日举行上市前业绩发表会,并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案,包含网通基础建设(固网宽频、乙太网路)、先进AI物联网(蓝牙音讯、卫星定位)等 |
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Wi-Fi技术对比:Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12) Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28) 矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10) 高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限,在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录,实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03) 英飞凌科技和 Autotalks 宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |