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面板厂走马换将 友达统宝调整人事布局 (2006.07.01)
友达负责研发的执行副总经理卢博彦离职之后,职缺由副总刘军廷接任,统宝总经理朱克泰也因为健康因素于六月底离职,将由副执行长季克非暂代职务。 由于卢博彦目前仍同时兼任友达旗下达虹科技、硅达科技董事,以及明基电通法人代表,卢博彦在友达请辞获准之后将一并辞去相关职务,完全脱离友达系统
联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29)
据工商时报报导,联电日前又传出小规模的高层主管业务更动,原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务,而8吋及6吋晶圆厂的营运管理,则由副董事长张崇德负责
UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌(Infineon)、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi,近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机
联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体(AMD)共同宣布,将合作开发APC(先进制程控制;Advanced Process Control)技术,使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂,预计2005年开始生产;另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC
晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商,除少数关键机台外,将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际,就宣布将暂时中止设备下单及交货,对所有制程设备订单重新Review,这一Review,就是好几个星期至今,情况已与冻结支出无异
联电12吋厂拟与新加坡、亿恒合作 (2002.04.12)
联电11日指出,新加坡12吋厂,将在新加坡与新竹两地征才,新竹应征人员都会被问到是否愿意前往新加坡任职,台积电则将在4、5、6 月连续举办六场征才大会,为即将到来的12吋晶圆世纪储备人才


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