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3D IC又进一步 (2009.02.10)
日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术,可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理,并滴上液体
国内大学院校与研究单位结盟 投入自旋科技研发 (2004.04.30)
据中央社消息,经济部推动的科技项目计划──自旋科技的创新研发,目前学界方面分别在国立云林科技大学、中正大学、彰化师范大学成立「台湾自旋科技研究中心」并组成「校际联合服务中心」,其中云科大于日前发表自旋中心的成立及朝向量子计算机逻辑组件等领域的研究方向


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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