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TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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TI高溢价并购Silicon Labs 如何重整IoT战线？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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Nordic收购Memfault 打造硬体到云端一站式物联网平台 (2025.08.06)
无线晶片厂Nordic Semiconductor宣布，收购其合作夥伴、云端装置管理平台 Memfault，将其服务从硬体供应商，转型为提供晶片、软体到云端服务的一站式 IoT (物联网) 解决方案提供商 |
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Nordic收购Memfault 打造硬体到云端一站式物联网平台 (2025.08.06)
无线晶片厂Nordic Semiconductor宣布，收购其合作夥伴、云端装置管理平台 Memfault，将其服务从硬体供应商，转型为提供晶片、软体到云端服务的一站式 IoT (物联网) 解决方案提供商 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 带动EV逾600亿产值 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
(圖一)PathWave RFPro与新思科技Custom Compiler相辅相成，提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。适用於遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积，对於行动装置的设备具有帮助 |
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HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积，对于行动装置的设备具有帮助 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
