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为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
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智慧生产迈开大步 线性传动系统扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工业革命如火如荼展开，加入了智慧化与精密化生产的特色，整体产业的设备也必须同步升级，才能赶上智慧化生产的脚步。其中，线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外，机械公会也配合打造进口替代的试验场域，以寻求2025年产值倍增新动能。 |
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诺基亚展示采用浩亭RFID读取器和LOCFIELD天线的盒装工厂 (2018.05.11)
诺基亚展示了一种让工业4.0理念成为现实的创新产品制造流程「盒装工厂」(factory in a box)，其涵义就在名称之中：整个制造过程为模组化、可?式，并且可放置在运输集装箱内 |
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igus电缆chainflex CFSOFT可在小空间内快速移动 (2018.03.30)
igus扩展其电缆系列，chainflex CFSOFT具有高柔性，非常适合快速的短行程和非常小的半径，除了非常柔性的导体结构，其耐弯曲电缆还使用高度耐磨、非常柔软的护套材料，以确保电缆的高柔性，这保证CFSOFT即使在最小的拖链安装空间内，也有更长的使用寿命 |
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Valor与Assembl on结盟 电子组装自动化 (2009.11.17)
华尔莱科技欧洲分公司（Valor）正式宣布：其已与皇家飞利浦电子子公司安必昂（Assemblon）合作，为安必昂的贴片机带来全面的工厂整合。
新软件套件的重要好处是将业务计划和物流系统与车间系统进行了整合 |
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Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用接口 - vPlan是企业级制程设计工具；vManage则是Valor的全面生产监控解决方案 |
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Valor与Assembléon结为技术合作伙伴 (2008.03.19)
Assembléon B.V和华尔莱科技有限公司已结为技术合作伙伴。两家公司的第一个合作成果就是将Assembléon的贴片机接口整合到了华尔莱的软件产品中。Assembléon的A-系列、M-系列和X-系列设备，其进阶设备接口已可整合进Valor先进的制程设计工具vPlan中 使用 |
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Sony新一代小型电子组件贴片机 全球同步发表 (2006.09.25)
Sony新一代小型高速电子组件贴片机（Cellular Mounter）G系列【SI‐G200】，其搭载全新两种高速行星贴片接头及新开发之多功能行星接头，能更快速、精密的有效提升产能 |
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III-V族半导体联盟将在SEMICON Taiwan 展出研发成果 (2004.09.09)
III-V族半导体产业研发联盟将于9月13至15日举行的「SEMICON Taiwan 2004」 展览中，在世贸三馆以专区方式「III-V Pavilion」发表多项研发技术成果。并在15日于世贸国际会议厅举办「III-V Technical Forum」技术论坛，邀请国内外III-V族半导体业界专家进行先进技术交流 |
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Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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环球仪器HSP4797L荣获工业大奖 (2003.04.17)
环球仪器(Universal Instruments)的HSP4797L转塔式贴片机荣获两项业内享负盛名的工业大奖，属于优质拾取与置放(Pick & Place)类别。
在"第十二届年度最佳电子封装及生产大赏"中，HSP获得贴装设备类别的最高殊荣 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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环球贴片机满足大型电路板需求 (2003.01.10)
环球仪器(Universal)10日发表该公司新型的大型电路板高速晶片贴片机器--4797L HSP贴片机。全新机器的开发专为满足在加工生产线中处理大型电路板的需求，该需求由于网际网路基础建设电路板尺寸的增加而带动 |
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环球仪器推出与之相辅相成的UPS+控制软体 (2002.12.11)
为了配合GSM贴装平台硬体最近进行的升级，环球仪器公司(Universal Instruments)宣布推出与之相辅相成的UPS+控制软体，在Microsoft Windows 2000系统上运行，可以提升GSM平台的易用性、利用率和灵活性 |
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环球推出新型倒装芯片功能 (2002.08.06)
环球仪器公司（Universal Instruments）近日推出倒装芯片功能，协助半导体制造商在相同的设备上，藉最低限度的工程或操作员干预，即可进行多芯片贴装处理。这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展览会上首次展出，其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法，处理直接从晶圆生成的器件 |
