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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会，分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则，对外加强关税施压，对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管，驱使全球资通讯产业供应链重组 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 － 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路，以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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浩亭2024财年展现韧性，2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元，虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落，但显着超越市场整体表现，展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示：“尽管全球经济环境充满挑战，这一成绩彰显了我们全球战略的正确性，也为未来的发展奠定了信心 |
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贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力，经济部国际贸易署今（18）日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果，着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画，将藉人工智慧（AI）生成多元语言，协助业者拓销国际市场更上层楼 |
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Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术，包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV)，并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载 |
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在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示，智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年，此次展示15项研发成果作品 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於促进永续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件，用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案，专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势 |
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因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画，旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求，寻求创新的电池解决方案，以增强国防技术性能，同时提升国内制造能力 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调：「多功能机器人是未来最重要的产业趋势！」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今（16）日盛大召开为期3天的会议，以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心，凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图，全面推动科技创新与产业升级 |
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AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力，中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用，中保科董事长林建涵表示，立捷新厂的成立与启用，宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程 |
