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耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果 (2026.01.12)
边缘AI的落地应用成为今年科技圈最受瞩目的焦点。耐能（Kneron）於CES携手兆赫电子与中华电信研究所，共同展示采用耐能KL730晶片的智慧影像应用成果。
该产品搭载耐能旗舰级 KL730 SoC，於无需依赖云端伺服器，即可在设备本体完成复杂的运算 |
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恩智浦携手GE HealthCare 在CES 2026展示边缘AI医疗创新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布与GE HealthCare(GEHC)展开深度合作，并将於2026年美国消费性电子展(CES 2026)首度展示边缘人工智慧(Edge AI)在医疗领域的创新应用。双方结合恩智浦的高效能边缘处理技术与GE HealthCare的医护经验，针对手术室与新生儿加护病房(NICU)等急性照护环境，开发出能重塑临床工作流程的智慧方案 |
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航太级AI带头转型:汉翔AIxWARE实现可信任智慧制造 (2026.01.07)
汉翔公司（AIDC）资讯处AI创新应用组长金仁凯於2025年底最终场举办的「CTIMES东西讲座」中，既分享了汉翔公司如何「十年磨一剑」，从「制造汉翔」逐步转型，迈向「智慧汉翔」的发展经验，是将智慧制造视为务实的企业经营者 |
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[MIC]四大产业数位投资三轴并进 上云、AI、资安成结构调整主轴 (2026.01.07)
在生成式AI、云端运算与资安风险同步升温的产业环境下，企业资讯投资正快速脱离单纯硬体建置阶段，迈向应用深化与营运优化。根据资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾金融、批发零售、营建与传统制造四大产业科技投资调查结果，正以「上云、AI、资安」三轴并进的策略，重塑 2026年资本支出结构与数位转型节奏 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作为AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麽是CEC1736 Trust Shield？
CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，专门用来保护系统在开启和运行的过程中免受骇客攻击。它就像一个「安全守门员」，确保设备从通电的第一瞬间开始就在可信的环境中运作 |
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OpenAI与Jony Ive合作研究始终在线AI装置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速发展，正逐步从云端服务与软体应用，延伸至全新的硬体形态。近期市场传出，OpenAI 正与前苹果首席设计长 Jony Ive 合作，着手研究一款全新型态的「始终在线（always-on）」AI 装置，试图重新定义个人 AI 助理的使用方式与互动模式，为 AI 硬体开启新的发展方向 |
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聚焦AI、智慧移动与永续电力 ST Techday勾勒未来系统级创新蓝图 (2025.12.15)
在 AI、高效能运算与电动化浪潮持续推升半导体角色的当下，意法半导体（STMicroelectronics）在台北举办「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」为主题，完整呈现在 AI 资料中心、智慧移动、永续电力与边缘智慧等关键领域的最新技术布局与系统级解决方案 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3问世 采用台积电3奈米制程 (2025.12.11)
亚马逊网路服务（AWS）近期正式推出其新一代 AI 训练晶片 Trainium3，并同步发表了 Trainium3 UltraServer 系统架构。该晶片主要定位於大规模 AI 模型训练市场。
Trainium3 在技术规格上的一个关键点，是采用了台积电（TSMC）3 奈米制程 |
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AI驱动的储存架构转型：从容量到效率的智慧竞赛 (2025.12.09)
在AI时代，资料不再只是营运的??产品，而是最有价值的商业货币。能否有效收集、储存并利用专有资料来训练模型的能力，决定企业在AI竞赛中的领先地位，也带动对高容量储存的庞大需求 |
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全球半导体市场强势复苏 上半年出货达3,460亿美元 (2025.12.01)
全球半导体景气在 AI 与高效能运算（HPC）需求推动下持续升温。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2025 年上半年全球半导体市场出货总额达 3,460 亿美元，较去年同期成长 18.9%，写下疫情後最强劲的上半年成绩 |
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云端成全球贸易数位化核心动能 金融科技将左右供应链竞争力 (2025.11.24)
全球贸易链正在深度重塑提升未来竞争力。渣打集团发布《贸易的未来：数位化》（Future of Trade: Digitalisation）报告，以1,200位跨国企业高阶主管的调查揭示未来5年贸易科技走向 |
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东元首度叁与鸿海科技日 展品涵括MDC、电驱桥动力系统 (2025.11.20)
自与鸿海换股进行策略联盟後，东元今年首度叁与「鸿海科技日」活动，除了展示受到大众关注的模组化资料中心（MDC）解决方案；也以MIH会员身分，展出电动车动力系统所需「中置电驱桥」和「第三代扁线油冷电机」 |
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AI领航工业5.0突围 (2025.11.10)
继美国发动全球关税战以来，台湾机械业除了面临20%+N叠加关税海啸的第一排，更可能再被纳入美国232国安条款调查范围。 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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工研院眺??2026通讯产业发展 估2026年产值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低轨卫星、资安标准与智慧城市等创新议题，近日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会━通讯场次」邀集产官学研专家，共同探讨下世代通讯发展趋势与产业新契机 |
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Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
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中华精测以AI与手机需求双引擎推升探针卡市场 创营收隹绩 (2025.10.29)
中华精测科技今（29）日召开营运说明会，总经理黄水可表示，受惠於人工智能（AI）应用需求持续升温与全球智慧手机市场畅旺，2025年第三季探针卡出货量显着成长，带动单季营收创下年度新高，较去年同期成长达35% |
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台积电第三季获利创新高 AI需求推升2025年展??再上修 (2025.10.20)
台积电（TSMC）公布2025年第三季财报，展现强劲成长动能。公司第三季净利达新台币4,523亿元，较去年同期大增39%，营收达9,899亿元，年增30%，以美元计价的成长幅度更为显着 |
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经济部TIE展出65项科技 大阪世博亮点首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台湾创新技术博览会」今（16）日隆重开展！由经济部产业技术司携手12个法人与业者，在「创新经济馆」一囗气展出65项横跨6大领域的未来关键技术，从AI运算、智慧制造、净零永续，展现台湾科技创新的全方位实力 |
