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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22)
本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模，在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度，再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型，完成符合物理定义的驱动与马达整体模型 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路，而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向，有助於降低产生延迟或无法交付的风险，也对5G开发投资提供了保障 |
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5G讯号影响飞安？电磁讯号模拟有解方！ (2022.02.21)
美国联邦航空局近期宣布了一项裁决，飞行员在新的5G讯号可能干扰雷达高度计系统的情况下，因此禁止使用自动降落系统。 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30)
仁宝电脑（Compal Electronics）运用Ansys的电磁模拟方案，将资料处理自动化，加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化，消除模拟和资料分析间的缺囗，缩短关键认证制作报告时间，快速将5G笔记型带给消费者 |
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Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力，对遍布全球各地的团队而言，是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具，帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10)
是德科技（Keysight）日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能，可有效缩短模拟时间并提高设计效率。
EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method（FEM）模拟软体的模拟速度缩短了一半 |
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国际性的半导体公司ZMDI发布了ZSSC3015产品 (2013.04.24)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布，横跨多种电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，ST），选择使用安捷伦Electromagnetic Professional (EMPro) 软件作为整合式被动组件（IPD）开发工具 |
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安捷伦最新版EMPro 3D电磁仿真软件正式对外供货 (2012.12.07)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布旗下3D电磁仿真软件的新版本EMPro 2012已正式出货。
设计工程师可利用EMPro 2012，轻而易举地建立3D模型，以便分析封装、连接器、天线以及其它射频和高速组件的电气性能 |
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安捷伦新3D电磁仿真软件适用高频和高速电子装置 (2010.06.07)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下3D电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他RF组件的3D电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置 |
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安捷伦开发3D电磁仿真软件 (2006.05.10)
安捷伦科技（Agilent Technologies）发表为RF与微波电路设计人员而开发的电磁设计系统（EMDS）。Agilent EMDS在同等价位的产品中拥有最高的效能，并能整合到安捷伦科技领先业界的RF与微波电路设计/仿真流程 |
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安捷伦与CST发表射频及微波电路设计工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies（安捷伦科技）与Computer Simulation Technology（CST）日前联合发表CST MICROWAVE STUDIO（CST MWS）仿真工具与Agilent ADS先进设计系统电子设计自动化软件整合的两大进展，这项成果将可协助射频及微波设计工程师提高被动电路的效能，并且更有把握所生产的产品能够达到最佳的性能 |
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高频电磁仿真技术发表会 (2004.12.03)
随着微波组件之设计微小复杂化与高频化，以及计算机运算效能大幅提升；利用计算机辅助工程CAE(Computer Aided Engineering)之数值仿真方法来分析电磁场之分布，作为复杂的高频微波组件或天线设计之工具已成为一股趋势 |
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微波宽带系统应用之分布式放大器 (2004.10.05)
随着多媒体运用的普及，宽带通讯系统的需求愈来愈高。宽带系统的操作，需要具有高成本效益、平坦频率响应及高带宽特性的电路。因此适合如此需求的电路设计一直是研究的关键 |
