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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
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四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作，导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源，支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求，协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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达梭系统2025 SIMULIA 用模拟技术驱动AI创新研发 (2025.11.28)
顺应全球AI驱动创新浪潮，达梭系统（Dassault Systemes）日前举办「2025 SIMULIA创新技术年会」，便以「模拟进化 驱动未来智造力」为主题，邀请超过24位来自产业与学界的技术讲者担任演讲嘉宾，吸引数百位用户叁与 |
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是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成对新思科技（Synopsys）光学解决方案事业群及安矽思（Ansys）PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程（CAE）领域的重要布局，进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位 |
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串接模拟与生产：Moldex3D与射出机之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推动射出成型产业迈向智慧化，透过与不同的射出机台整合，让设计与制造端能双向共享数据，加速试模流程、降低成本，并且为新材料与新产品挑战提供更高效率的解决方案 |
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西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业，西门子数位化工业软体近期也宣布，旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统，已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力，可实现於整个EDA工作流程中无缝整合 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
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黄仁勋：我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA（辉达）於本届GTC大会上，由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划，全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新，从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学，开启产业转型新篇章 |
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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合，并有??从工业场景走进居家生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估，包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型（LLM）市场，有??於2028年超越1,000亿美元，2025~2028年复合成长率将达48.2% |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计 (2024.01.16)
因应现今产品更?复杂与上市时间更短，要求能提高生产效率又不牺牲精度的工程软体解决方案的需求大幅增长。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技术，强调可支援横跨所有产业的开放生态系和云端访问，将需要大量算力的设计过程加快10~100倍，从而促进更多的设计方案 |
