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中小企业站起来 LED进攻医疗照明 (2010.11.18)
越来越多欧美先进国家之医疗院所对于医疗照明设备均要求指定LED光源规格，然而目前全球各国际大厂在医疗照明设备上应用LED光源于仍届指可数。台湾为全球第二大LED生产国，透过「中小企业群聚创新整合型服务计划」，以中小企业之力成功进攻医疗用LED照明系统 |
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ARM、杜比、ITTIAM共同导入高阶音效合作模式 (2010.10.01)
ARM和印度嵌入式多媒体处理系统公司Ittiam近日宣布，完成了在ARM Cortex A系列处理器上搭载杜比MS10多串流解码器的实作，包含了在NEON上的最佳化。这个成果将Dolby Digital Plus（DD+）、Dolby Digital（DD）、Dolby Pulse解码器和Dolby Digital编码器包含在单一封装中，是专门为次世代数位电视和数位机上盒所打造的家用音效解决方案 |
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平板计算机：Atom+MeeGo对决ARM+Android！ (2010.07.22)
在苹果推出iPad进一步让平板计算机议题重拾第二春之前，英特尔的Atom处理器架构和ARM的Cortex-Ax处理核心之间的短兵相接，原本是明显呈现于netbook和smartbook之间的针锋相对上 |
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从端到云主轴转移 台湾电子产业需慎思出路 (2010.05.14)
台湾电子产业在系统组装代工的实力有目共睹，从一开始系统装置代工的自制率不到5％，发展到如今60％左右的自制率规模实属不易。在脱胎换骨的第二阶段，台湾电子产业在各方条件配合的情况下，掌握契机切入了全球个人计算机组装代工产业链的关键位置 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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安捷伦与Quantum Data合推DisplayPort解决方案 (2008.12.17)
安捷伦科技（Agilent）与Quantum Data公司共同合作开发DisplayPort测试解决方案，可以将DisplayPort主联机的物理层接收端及发射端装置测试作业完全自动化。
Agilent W2642A AUX Channel Controller（辅助信道控制器）可以让工程师只透过DisplayPort的接头来控制待测装置，不需要再另外使用特殊的软件，经由back-channel来逐一控制每一个待测装置 |
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ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化 (2008.11.07)
为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，由于市场的重大变化及客户需求，公司将加速进程， 对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应 |
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中国MTNet测试实验室指定Aeroflex为测试平台 (2008.10.24)
设立于中国信息产业部，经CDMA验证论坛(CDMA Certification Forum ,CCF)认可之符合性测试实验室－MTNet，选定Aeroflex6402 AIME CDMA测试平台为其1xEV-DO Rev A及A-GPS之测试标准平台。MTNet近期经由公开招标，选择Aeroflex进行CDMA测试系统之升级，加入了1xEV-DO Rev A通讯协议测试及A-GPS通讯协议与最低效能测试 |
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安捷伦、picoChip及mimoOn展示3GPP LTE测试 (2008.10.03)
安捷伦科技（Agilent）宣布安捷伦、picoChip和mimoOn的工程师已使用Agilent MXA信号分析仪VSA测试解决方案，成功测试了3GPP LTE超威型基地台（femtocell）参考设计。这三家公司携手确保他们的参考设计测试，符合开发中的LTE标准的规定 |
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Digi-Key与RPM Systems签署全球经销协议 (2008.06.18)
Digi-Key Corporation与RPM Systems Corporation宣布签署一项全球经销协议。根据此协议， Digi-Key将经销RPM的MPQ programmer产品。
RPM由Digi-Key经销之产品包括其针对Zilog、Atmel及Silicon Laboratories，以及Cypress Semiconductor的微控制器与PSoC之在线刻录器(ISP) |
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Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用接口 - vPlan是企业级制程设计工具；vManage则是Valor的全面生产监控解决方案 |
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ADI公司推出CED工具套件 可加快产品面市时间 (2008.02.19)
ADI公司推出的高级转换器评估与开发（CED）工具套件，是一款将数据转换器评估技术与强固性终端产品结合的开发环境。CED工具套件具有灵活的设计特点，可以提供4个接口埠与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周 |
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SGR与Novaled在OLED玻璃基板上有突破性发展 (2008.01.17)
Saint-Gobain与Novaled间有一为期两年的研究合作计划，目标在于开发出用于高效能白光OLED的基础技术。Saint-Gobain Recherche (SGR)的研究人员已开发出一种高导电性的透明电极，名为Silverduct，其表面传导性为传统ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)的十倍 |
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海尔手机与恩智浦携手开启中国准3G生活快体验 (2008.01.15)
海尔手机和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前共同宣布︰为满足市场需求，海尔手机将与恩智浦半导体开展策略合作，海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案 |
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安富利收购香港杨氏电子有限公司 (2008.01.03)
安富利公司宣布完成收购香港杨氏电子有限公司。杨氏电子在1992年成立，是亚洲互连、被动、机电(IP&E)和限量半导体组件分销商，代表超过30家特许供货商。
在截止2007年12月的12个月中，杨氏电子的营业额约2亿美元，其中超过80%均来自IP&E产品 |
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Qualcomm授权德信无线3G专利生产网络设备 (2007.10.08)
手机芯片设计大厂Qualcomm近日宣布，已经与移动电话设计代工制造商德信无线（TechFaith Wireless）签署一份全球性专利授权协议，将允许德信无线开发、生产和销售以WCDMA和TD-SCDMA标准为核心的Subscriber Unit和调制解调器卡 |
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PMC-Sierra取得韩国电信EPON设备布建合约 (2007.01.12)
宽带通讯和储存半导体供货商PMC-Sierra公司与韩国宽带接取设备供货商DASAN Networks，共同宣布韩国电信（Korea Telecom）已经选择DASAN Networks公司在韩国首尔进行光纤到户（FTTH）设备之布建 |
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M-Systems与厂商合作推出512MB高容量SIM卡 (2006.03.20)
个人智能型储存媒体厂商－M-Systems，与Orange及Oberthur Card Systems二十日宣布，三家公司合作推出512MB高容量SIM卡，其快闪记忆容量较现今标准64 KB SIM卡高出八千倍。此外M-Systems也与专注于智能卡技术之分公司Microelectronica，宣布M-SIM产品的2006年发展蓝图，涵盖了M.MAR系列（2G与3G SIM卡）及MegaSIM系列（高容量SIM卡） |
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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示：「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
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飞思卡尔半导体加入OMTP组织 (2004.10.07)
多家业者联合成立了开放行动终端平台(OMTP)，以便在众多的先进装置中，推展兼容于2.5G和3G的共同用户接口之建立。飞思卡尔半导体目前是OMTP的赞助会员之一，且致力于协助网络业者藉加强用户对新功能的使用来增加每一用户的平均收益 |
