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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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新思科技与Arm将针对Arm AGI CPU开发展开合作 (2026.04.07)
新思科技与Arm针对Arm AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（EDA）、介面IP与硬体辅助验证（HAV） |
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新思科技与Arm将针对Arm AGI CPU开发展开合作 (2026.04.07)
新思科技与Arm针对Arm AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（EDA）、介面IP与硬体辅助验证（HAV） |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
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意法半导体与 NVIDIA 推动 Physical AI 应用发展，加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
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德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS |
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德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
(圖一)DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计，并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
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AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
