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ASML：高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔（ASML）预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间，毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外，ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力，并为半导体产业创造显着商机 |
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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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ASML落实永续价值 加速布局净零碳排 (2024.10.03)
艾司摩尔（ASML）长年投注於永续经营，连续几年受到肯定表扬。彰显ASML在台长期针对环境永续、企业承诺和社会叁与的不懈努力。ASML推动循环经济不遗馀力，致力延长产品的生命周期，2010年至今，整新修复後再回到市场上的机台超过130台；公司成立40年至今，仍有95%的机台还在客户端运作 |
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(内部测试档) (2024.10.01)
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视，隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上，偕同欧美日及在地合作夥伴叁展，并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用；以及VOC回收产品等，可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液，协助客户达成环境永续目标 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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ASML：第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能 (2024.07.17)
艾司摩尔 (ASML) 发布 2024 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 62 亿欧元，净收入为 (net income) 16 亿欧元，毛利率 (gross margin) 为 51.5%，第二季度订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 订单 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
