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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05) 表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23) Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26) Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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一改传统设计流程 光学模拟大幅提升产品开发效率 (2022.08.26) 本次东西讲座邀请安矽思(Ansys)代理商茂纶(Macnica)资深应用工程师张绪国亲临现场分享其实务经验。 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05) 本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04) 思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作,于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援,为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18) 日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy),宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作,正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |