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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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叁与可信任生态圈为企业获利率提升2成 Software AG：信任与整合是两大前提 (2023.11.09)
在万物互联的数位化时代，企业透过建立并叁与产业生态圈，与合作夥伴或政府机关迅速交换资料、共享资源，能够加速各项创新服务的推出。根据MIT史隆管理学院评论调查，若企业的获利模式是由生态圈所带动者，其获利率甚至能高於同业20% |
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浅谈Σ-Δ ADC原理：实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯，进而实现高解析度。 |
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浅谈Σ-Δ ADC原理：高精度数位类比转换如何实现？ (2023.07.20)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，并详述如何透过取样、数位滤波消除量化杂讯，进而实现高解析度，并提供实际的应用案例。 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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ST：新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验，是一家全球性的、多元化的车用市场领导者，且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺，在2019年建立了新能源汽车技术创新中心（NEV），以让技术更有效的运用在当地市场，并提供更隹的客户服务 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics）开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器（MCU），以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。
Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计，计画于2024年量产 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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积极拓展5G应用领域 联发科推出全新5G无线平台T750 晶片组 (2020.09.03)
联发科技从手机跨足到其他领域，今日宣布推出5G无线平台晶片T750，用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备，将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验，也象徵联发科技5G布局再度成功地 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC，专为最隹化的蓝牙音响而设计 |
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大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。
该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源 |
