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THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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宇瞻前进嵌入式展，引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中，展出适用於智慧转型的多元解决方案，包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品，以及多种专利加值技术；总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲，和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性 |
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群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05)
随着ADAS与自驾技术的发展，车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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贸泽电子即日起供货：用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，为适用於进阶无线应用的多功能开发工具 |
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PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon，今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上，针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出，PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布，且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
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PCIe 7.0规格推进如火如荼 0.7版本发布供会员审阅 (2025.01.21)
PCI-SIG组织近日宣布，备受期待的PCIe 7.0规格持续推进，最新0.7版本已正式发布供会员审阅。PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示，此版本纳入了会员对0.5版本的全面反??，预计将於2025年内完成最终版本的发布 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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CES 2025：祥硕以高速传输加乘赋能AI 为USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速传输介面晶片厂商祥硕科技於CES 2025展现技术实力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多项创新技术，为消费性电子、AI应用与工业市场提供多元解决方案，引领高速传输介面技术革新 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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摆明抢圣诞钱！树莓派500型键盘、显示器登场！ (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400（以下简称400型），键盘内放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下简称500型），这次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03)
凌华科技（ADLINK）推出全新AmITX Mini-ITX主机板，搭载英特尔最新科技方便进行高效能运算。这款Mini-ITX嵌入式主板支援多种处理器，从低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有，并具备 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能，适合智慧城市、智慧制造和智慧医疗等应用 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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（CT）媒体说明书 (2024.11.28)
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
