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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
三井金屬將在上海建立新的銅箔業務行銷據點 (2018.12.09)
三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣佈，將在中國建立銅箔業務的行銷據點。其產品是應用在智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板上
PCB上游銅箔今年供貨仍將吃緊 (2001.02.01)
國內銅箔生產廠商已增加到目前的六家，屆時每月將能供應4,800噸。


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