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2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
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艾邁斯歐司朗高功率植物照明LED 大幅提升輸出功率並節約成本 (2024.05.29)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，節能LED解決方案是溫室降低能耗的關鍵手段。從傳統照明升級到LED照明投資回報豐厚，既顯著提升能效，又能大幅節約成本。搭載最先進晶片技術的全新高功率LED產品OSCONIQ P3737，深紅光(Hyper Red)整體電光轉換效率高達83.2％，品質長久耐用 |
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貿澤電子即日起供貨ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更強化的效能和更輕鬆的光學整合，適用於長距離工業測距和LiDAR應用，例如無人機、機器人、建築和工業自動化 |
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[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展 |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合 |
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歐司朗新款高功率LED 可節省80%能源 (2010.11.11)
歐司朗光電半導體近日宣佈，推出新款OSTAR Lighting Plus，該款可由小區域提供大量照明，並且在效能方面大幅領先原有的產品。此款高功率LED可用於改裝白熾燈或鹵素燈泡；此外，這款LED包含以最先進晶片技術裝配的四個晶片，可發出冷白光或暖白光 |
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摩托羅拉推出MRAM晶片 (2003.10.29)
摩托羅拉公司於27日表示，該公司已經製造出 4 兆位元的磁電阻式隨機存取記憶體晶片。特定的客戶目前正在評估這項先進晶片技術的樣品。這項技術里程碑，進一步證實了 MRAM 有可能取代多種現有的記憶體技術的可行性 |
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摩托羅拉推出MRAM晶片 (2003.10.29)
摩托羅拉公司於27日表示，該公司已經製造出 4 兆位元的磁電阻式隨機存取記憶體晶片。特定的客戶目前正在評估這項先進晶片技術的樣品。這項技術里程碑，進一步證實了 MRAM 有可能取代多種現有的記憶體技術的可行性 |
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大陸半導體製造技術追趕美國 (2002.05.07)
儘管美國想盡辦法要讓中國大陸的高科技跟不上時代，但大陸的半導體製造技術卻在日本及歐洲廠商傾力支持下，快速追趕上來。為避免先進技術落入中共解放軍，美國一向管制精密技術輸往中國大陸，不過，紐約時報指出，在大陸的中芯國際集成電路和宏力半導體卻從歐洲和日本訂購可以嵌印0 |
