帳號：
密碼：
相關物件共 2 筆
3D IC又進一步 (2009.02.10)
日本東北大學研究院教授小柳光正研發出一項先進的3D IC技術，可輕易將邏輯晶片、記憶體、MEMS及功率IC等不同種類的晶片疊成性能超強的單晶片。小柳是利用在欲堆疊晶片上進行親水處理，並滴上液體
國內大學院校與研究單位結盟 投入自旋科技研發 (2004.04.30)
據中央社消息，經濟部推動的科技專案計畫──自旋科技的創新研發，目前學界方面分別在國立雲林科技大學、中正大學、彰化師範大學成立「台灣自旋科技研究中心」並組成「校際聯合服務中心」，其中雲科大於日前發表自旋中心的成立及朝向量子電腦邏輯元件等領域的研究方向


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw