帳號:
密碼:
相關物件共 29
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」,邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會,期望藉由此課程交流機會,提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰
專利戰再起 杜邦與三星SDI正面衝突 (2014.08.29)
杜邦近期又發動對三星SDI正銀漿的專利侵權戰,訴訟對象包含三星SDI的客戶層。杜邦利用法律手段增加競爭對手客戶的疑慮與麻煩,藉以切斷競爭對手與客戶的供需關係。 據了解,太陽能電池導電漿是製造太陽能電池的重要材料,約佔總生產成本的10%,僅次於矽晶圓材料的80%
日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠,其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內,目前日本半導體元件供應情況大致為何?根據市調機構Gartner的預估,包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響
薄膜太陽能電池技術潛力大 各廠紛紛投入 (2010.04.16)
全球太陽能光電產業今年持續看好,各國政府祭出優惠政策以獎勵公司研發生產,世界大廠也都極欲投入太陽能光電產業,尤其看好薄膜太陽能技術進入門檻低、毛利率高的優點,紛紛宣布即將開發薄膜太陽能面板
多結晶矽缺貨 茂迪表現不如預期 (2007.04.03)
太陽能電池廠茂迪三月份原料供應出現問題,單月營收僅10億2900萬元、比二月份微幅成長1%,遠低於市場預期水準。茂迪以全球第五大廠之尊,加上還有簽約的保障,但仍受到供應商供料短缺的問題衝擊,這也反映出太陽能上游矽晶圓材料的缺貨,可能比想像中還要嚴重
多晶矽價格攀升 矽晶圓調漲3%~5% (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計,全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高,去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋,銷售金額則站上100億美元,今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下,今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋,市場規模則可望再成長一成以上
一石二鳥 (2006.09.05)
在國際油價不斷上漲的壓力下,近來替代能源的議題持續發燒,其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域,許多廠商都已經動作頻頻,而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局
一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下,近來替代能源的議題持續發燒,其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域,許多廠商都已經動作頻頻,而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局
矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27)
矽晶圓(silicon wafer)供不應求導致第三季合約價上調5%,雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅,但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格,所以國內晶圓代工廠已經開始考量,將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者
Sumco提高12吋晶圓產能至每月70萬片 (2005.10.17)
根據日本經濟新聞報導,由三菱物資與住友金屬工業共同出資成立的矽晶圓製造公司SUMCO,在2009年4月之前擬將十二吋晶圓產能提高到月產70萬片,為現在的兩倍。今年度以後的投資總額將達1300億日圓左右,計劃以增產投資追擊領先的信越半導體公司
太陽能電池將成半導體新產業 (2005.10.01)
在2005年台灣半導體設備及材料展(SEMICON Taiwan 2005)中,各廠商紛紛亮出自家最新一款的技術與產品以提高曝光率。其中,最引人注目,並吸引許多買家上前詢問的,便是太陽能電池產業的相關設備材料
太陽電池當紅 多晶矽晶圓搶手 (2005.09.14)
儘管美國的能源法案還未通過,但歐盟已全力宣導改用太陽電池,以降低對石油的依賴。歐盟的太陽電池生產廠商為了取得多晶矽(polysilicon)原料,已開始與上游矽晶圓材料供應商簽訂產能保障合約,在產能排擠效應下,以半導體為主的多晶矽原料全球供給量勢將銳減,所以市場預估半導體用多晶矽晶圓明年將再漲價5%至10%
矽晶圓材料缺貨 價格恐將水漲船高 (2004.12.13)
根據矽晶圓製造業界消息,製造矽晶圓原材料的多晶矽(polysilicon)近年來應用於太陽能電池的技術已成熟,因此在市場將出現供不應求的狀況之下,價格恐將水漲船高,預估短缺幅度高達35%,且可能造成矽晶圓價格向上調整的效應
全球8吋矽晶圓材料將出現缺貨情況 (2004.11.24)
外電消息,美國矽晶圓材料供應商MEMC市場情報處長Karen Twillmann,在一場由國際半導體產業研發聯盟(Sematech International)舉辦的論壇中表示,雖然業界預期半導體產業在2005年的成長將減緩,但預估8吋矽晶圓材料將出現供應吃緊現象
IBM呼籲各界共同合作解決奈米科技難題 (2004.09.21)
IBM微電子資深副總John Kelly在一場半導體科技研討會中指出,隨著製程制程技術越來越先進、電晶體尺寸持續縮小,晶片漏電與過熱問題將成為廠商所面臨的大難題之一;為此Kelly呼籲業界與官方、學界在奈米科技的研究上通力合作,共同在2020年以前將半導體產業全面推進奈米時代
國內首家石英矽晶圓材料廠安磊正式進駐雲科 (2004.07.06)
國內首家光電產業上游石英矽晶圓材料廠安磊,日前已正式進駐雲科,並利用投資說明會對外指出,安磊已取得雲科1萬6000坪用地,且位於雲科的ASQ廠興建工程也將於11日正式動工
電子材料應用技術講座 (2004.07.02)
F36 積體電路產業-矽晶圓材料課程目標: 使學員了解矽晶圓材料於半導體技術中之基礎、理論、結構、分析及製造技術。修課條件: 大專以上理工科系畢,從事相關產業及有興趣者
台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導,台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商,已連續兩年都有獲利,今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年,明年一旦獲准上市櫃後,將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄
高功率整流二極體市場現況與我國發展機會分析 (2003.11.05)
在資訊與消費性電子領域應用廣泛的高功率整流二極體,從前段的矽晶圓製作到後段的封裝、測試等製程都已是一項成熟度極高的技術,台灣業者在此一市場亦有不錯表現;本文將介紹高功率二極體產業之全球各國發展現況,並對台灣業者在面對中國大陸競爭下可採取之市場策略提出建言


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw