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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家
AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路
貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
汽車電子
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
面板技術
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
網通技術
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
航太電子迎向未來
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
Mobile
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
半導體
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
航太電子迎向未來
英特爾新一代企業AI解決方案問世
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
進入High-NA EUV微影時代
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
量測觀點
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
科技專利
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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相關物件共
24
筆
高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能
(2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器,為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求
GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立
(2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室,此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力,並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務
行動GPU邁向多核心之路
(2013.07.09)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗
Yes,I do!傳台積電與蘋果簽署晶片合作
(2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後,行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率,對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天
ARM:行動GPU往PC GPU效能邁進
(2013.06.18)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了想盡辦法推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,更在行動應用處理器玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能新體驗
三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗
(2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器,但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持,現階段除了華碩以及聯想之外,大多的
行動裝置處理器
都還是朝向ARM陣營靠攏
[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器
(2013.03.03)
目前致力於研發
行動裝置處理器
的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠,各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期,ST Ericsson也開始加入到此戰局,於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場
[CES]三星行動八核心降臨 四核心靠邊站
(2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載,憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器,自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器
Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發
(2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器
蘋果Mac打算訣別英特爾嗎?
(2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣,個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要,一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成,讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭
智慧手機四核心處理器簡析
(2012.04.17)
智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置-英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
(2012.02.24)
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝-英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
(2012.02.24)
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
-英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
(2012.02.24)
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心
(2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心,稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五個輔助核心系統
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
(2012.02.03)
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
不能再落後 LG奮起開發自家專用處理器
(2011.04.28)
手機專用的行動處理器研發廠商,除了目前大家熟知的高通、德州儀器、NVIDIA等處理器廠商之外,蘋果和三星也分別以手機製造商之姿,投入開發自家專用的智慧手機處理器
行動裝置處理器
將進入64位元新里程
(2011.04.12)
眼看ARM獨霸行動處理器市場多年後,MIPS終於有所行動。為了趕上ARM,MIPS將於今年第三季推出至少兩款代號為Prodigy的64位元處理器核心。據了解,這與幾年前MIPS發表的64位元處理器產品有所不同,Prodigy家族將包含可支援多執行緒以及單週期多路指令並行發射技術的型號
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決!
(2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代
行動裝置處理器
市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
(2010.09.29)
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
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