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瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求
東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備
貿澤即日起供貨Renesas搭載內部設計RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新車載充電器解決方案支援車輛關鍵應用
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79%
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場
產業新訊
MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器
Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
電源/電池管理
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
虛擬電廠供應鏈成關鍵
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
Mobile
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
德系大廠導入AI服務先行
半導體
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
功率循環 VS.循環功率
WOW Tech
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
量測觀點
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
16
筆
微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性
(2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技(MSI)於11月13~16日在美國2023年超級電腦展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器,展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求
(2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構,在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇,且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計
(2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日,攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計,支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台
(2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案
(2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體
(2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器,代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品,包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器,以及適用於存儲服務的伺服器
TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable處理器的HPC、儲存和雲端伺服器平台
(2018.11.09)
隸屬神達集團、神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),將於美國德州的達拉斯會議中心舉辦的超級電腦展Supercomputing 2018中,展出針對HPC、人工智慧及資料中心等市場優化設計的全系列HPC、儲存及雲端運算伺服器平台
TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可擴充處理器的HPC及雲端伺服器
(2018.06.25)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至27日於法蘭克福展覽中心展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台
[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、儲存和雲端伺服器平台
(2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北國際電腦展(Computex 2018)上,展示針對HPC、人工智慧和資料中心市場全系列優化型HPC、雲端運算及儲存伺服器平台。 神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出
TYAN於2018 GTC 展出為AI及深度學習優化設計伺服器平台
(2018.03.28)
TYAN(泰安)於美國NVIDIA 2018 GPU 技術大會 (GTC)上展出一系列支援NVIDIA Tesla V100、V100 32GB、P40、P4 PCIe介面以及NVIDIA Tesla V100 SXM2架構的 GPU加速卡伺服器平台,主要針對深度學習、人工智慧、深度神經網絡以及推論應用而設計
Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒
(2018.03.09)
Marvell持續推動相關技術的開發,使通訊產業能夠受惠網路功能虛擬化(NFV)所帶來的巨大潛力。最近在巴塞隆納舉行的行動通訊世界大會(MWC)上,Marvell聯手主要的技術合作夥伴展示了通用CPE(uCPE)解決方案,使電信運營商、服務提供商和企業部署能夠使用虛擬網路功能(VNF)來支援他們客戶的需求
Marvell和SolidRun推出兩款全新MACCHIATObin共通板
(2018.02.06)
Marvell和技術合作夥伴SolidRun推出兩款全新的MACCHIATObin產品,來取代之前的版本。這些新產品分別是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。 Marvell和SolidRun繼成功發佈MACCHIATObin開發平台之後,現在又宣佈該硬體產品的最新進展
雅特生科技推出MaxCore工業用個人電腦平台
(2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣佈推出MaxCore 運算伺服器平台系列的最新型號,這款MaxCore 工業用電腦 (IPC) 平台不但效能和密度都極高,而且設計非常靈活,可支援多種不同的應用,例如機器視覺、視訊監視、資料擷取和控制、資料分析以及霧運算等不同系統
Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節
(2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求,美商賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬,能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬,更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗
是德科技於MemCon會議中展示全方位DDR4/LPDDR4測試方案
(2014.11.20)
工程師可對所有大於3.1 Gb/s之DDR4 DIMM位址、指令和資料訊號同步進行狀態擷取 是德科技(Keysight)日前在美國加州舉辦的MemCon會議中,展示全方位的模擬、除錯、驗證和測試解決方案,以支援最快速的記憶體設計
Microchip推出4Kb SPD EEPROM 適用於 DDR4 SDRAM模組
(2014.04.22)
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在檢測(Serial Presence Detect,簡稱SPD)EEPROM元件34AA04。新元件專門設計用於支持高速PC和筆記型電腦中新一代雙倍數據數率4(Double Data Rate 4,簡稱DDR4)SDRAM模組,同時也支援上一代DDR2/3平台
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
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安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
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COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
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