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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計,開啟半導體元件設計新方向
DDR4現貨價格短短兩週飆漲100% 背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示,DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升,相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中,主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元,攀升至?8–10美元,甚至出現部分高達?150%的漲幅
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張,而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作,積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。 過去兩年
三星發表新QLED量子點顯示技術 結合科技與藝術 (2025.06.26)
三星電子今日發表其新一代QLED量子點顯示技術,重新定義顯示器在現代生活中的角色,訴求超越單純的視覺載體,昇華為觸發創意與靈感的關鍵平台。 三星QLED系列產品以100%色域空間(Color Volume)為特色,確保了在任何亮度條件下,色彩皆能維持其飽和度與真實性
Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics,近期獲得600萬歐元的追加資金,其中包含來自三星創投(Samsung Ventures)的策略性投資,將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程
資策會MIC:逾半台灣消費者對AR眼鏡感興趣 AI整合成關鍵 (2025.06.24)
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「AR眼鏡與VR裝置意向調查」顯示,台灣消費者對AR眼鏡的興趣顯著增長,高達**54%**的消費者表示感興趣,遠超不感興趣的比例(15%)
TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊
實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室(Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL)共同發表一篇論文,闡述下一代帕爾帖(Peltier)致冷技術,無需使用冷媒,有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案
[Computex] USB的新角色:從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候,他們也許只會尋找USB Type-C的孔位,因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面,正經歷一場顯著的轉變,要化身為全球電子設備的通用供電標準,甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展
南韓休息站導入機器人廚師 提升效率與標準化 (2025.05.14)
根據韓國媒體報導,南韓江原道文幕休息站的廚房,原本由知名主廚烹製當地特色美食,但近期已被機器人廚師取代,這些機器人以其高效能,每小時能產出150份餐點,幾乎是人工產能的兩倍
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進,更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流,工廠機器人實現亞毫秒級協同,AR眼鏡獲得雲端渲染支援,整體的應用數位化進程將邁入全新階段
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
Swippitt 推「烤麵包機」造型手機換電站 2秒完成電池更換 (2025.05.06)
美國新創公司 Swippitt 發表了一款創新的手機充電解決方案—Swippitt Instant Power System(IPS)。這款外形酷似烤麵包機的裝置,能在短短 2 秒內自動更換手機外接電池,為用戶提供即時的電力補充,徹底改變傳統的充電方式
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),今年聚焦AI帶動的半導體科技革新,共有逾千位半導體專業人士參與
全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展,台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉,則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。
英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳,美國晶片大廠英特爾(Intel)與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)有可能籌組合資公司,消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實,但若此傳聞成真,將不僅牽動全球半導體供應鏈重整,更可能改寫先進製程合作模式,對雙方帶來深遠影響
三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書,名為「6G的未來:AI原生與永續通訊」,這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望,更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗


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