 |
USB PD商用产品 年底可望推出 (2013.12.02)
USB，一个对于现代人而言极为熟悉的科技名词，USB的应用不仅在PC以及PC相关接口设备上可以轻易发现其踪迹，再加上，行动装置的壮大崛起，更是让搭载USB端口装置数遍地开花 |
|
用Wi-Fi为手机充电 指日可待 (2013.12.01)
美国Duke大学日前宣布研发出一种能量采集装置，能够捕获微波并将其转化成电流，所产生的电压甚至超过当前的USB充电器。研究人员指出这种装置可以改造，将来可利用Wi-Fi信号给手机充电，到时可能成为手机USB充电器或无线充电器的终结技术 |
|
Broadcom：用Small Cell打造智能化新都市 (2013.11.28)
最近在探讨行动装置使用状况的统计报告中证实了，用户利用更多行动装置来存取更多内容的亲身体验。事实上，目前总行动装置与M2M的联机已超过70亿，预计2017年将会超越全球总人口数量 |
|
能源采集大不易 突破点就在静态电流 (2013.11.28)
能源采集这个议题在产业界的讨论并不算是相当热络，广泛来看，像是太阳能发电亦可以算是能源采集的一种。若将能源采集作一个简单的定义，将不同的能量转化为电能，就可等同视之 |
|
车载电子高效率 说穿了还是成本问题 (2013.11.27)
如果节能省碳不是口号，而是一种强制规范，那对于电子产品的发展会不会有影响？答案肯定是会的，这在欧美地区更是如此。
此次CTIMES所主办的「车载电子系统电源设计研讨会」中 |
|
圣诞礼物选智能手表？时候未到！ (2013.11.27)
西方的圣诞节购物季将至，目前热门的智能手表似乎是很酷的礼物，但根据Gartner的分析指出，昂贵的价格加上模糊的价值主张（value proposition），让它不太可能成为多数消费者的优先名单，反倒是运动手环的卖相还比较好，而平板更是首选的考虑 |
|
EDA双雄强攻验证领域 (2013.11.26)
随着年度即将进入下半年，一如往常，EDA（电子设计自动化）大厂也会有较为积极的动作，除了Cadence开始布局生态系统外，在产品布局上也开始往验证领域有所著墨，巧的是 |
 |
英飞凌推内建 Integrity Guard 技术全新电子护照安全芯片 (2013.11.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的电子护照 (ePassport) 安全芯片，具备业界最高的内存密度及数据处理速度。内建 Integrity Guard 技术的新款 SLE78 安全芯片提供三倍以上的内存空间做为个人与生物辨识数据的安全储存装置，并可储存签证或出入境戳章，出入境数据未来也必需储存于 ePassport 的芯片中 |
|
D-Wave选择Cypress代工生产量子处理器 (2013.11.21)
世界上唯一销售的商用量子计算机的公司D-Wave，日前宣布将用来生产量子计算机微处理器的专利制程技术，转移至位于明尼苏达州Bloomington的Cypress晶圆厂。D-Wave选择Cypress作为晶圆代工伙伴，并从2013年1月开始进行制程转移，Cypress于6月26日试产出第一颗硅芯片 |
|
Atmel XSense柔性触控传感器获得Windows 8认证 (2013.11.21)
多点触控应用逐步朝中大尺寸发展，特别是NB和AIO PC，这也是Windows 8主打的市场所在，然而市场主流的ITO在此领域出现应用上的限制，也给新技术带来新兴的市场需求。全球性触控芯片大厂Atmel也拓展提出ITO替代技术，称为Xsense，日前宣布已通过Windows 8认证 |
|
AC/DC转换 关键不在成本而在质量 (2013.11.21)
我们都知道智能型手机与平板计算机的快速成长，也成了近年来科技产业的主流话题之一，殊不知，这些行动装置一定会有电力用完的一天，所以变压器或是充电器就是不可或缺的存在 |
|
抢攻嵌入式应用新思推全新ARC核心架构 (2013.11.20)
相较于行动运算市场的应用处理器市场已经几乎由ARM阵营所囊括，在嵌入式系统领域，处理器阵营的比重则较为多元，依据Linley Group的统计，嵌入式处理器市场的比重，ARM依然居于龙头位置，约有57%的位置，而位居第二的ARC架构，则有19% |
|
IBM也玩开放授权 POWER架构蓄势待发 (2013.11.20)
随着云端运算与巨量数据概念等服务的兴起，产业界对于高阶服务器的需求明显提高，根据IDC的研究数据指出，2013年上半年HPC（High Performance Computing）服务器市场较去年同期成长6.2%，出货量也提升至26% |
|
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
|
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
 |
Gartner：智慧眼鏡可望促進工作效率 (2013.11.15)
Gartner：智慧眼鏡可望促進工作效率 |
|
Gartner：智能眼镜可望促进工作效率 (2013.11.14)
随着Google针对开发人员发布Google Glass智能眼镜开发者版本以来，纵然隐私权以及法令相关争议议题风波不断，仍不可否认其有别于行动装置的操作模式以及视觉新体验，让不少消费者引颈期盼能够尽快尝鲜使用针对一般消费者开发设计的Google Glass消费者版本 |
|
依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
 |
逐渐商业化接轨的Arudino (2013.11.12)
1995年笔者在撰写Microchip PIC系列微控制器的书籍时，曾与诸多PIC微控制器相关的台湾业者接触，包含在线仿真器（ICE）的代理公司、组译器（Assembler）软件的开发者等。
其中有一家在线仿真器公司有意引进以PIC微控制器为基础的BASIC Stamp（1992年Parallex公司发创）来台湾销售 |
|
智能眼镜加速LCoS技术普及 (2013.11.11)
虽说行动装置设备仍为市场持续聚焦的重点宠儿，但穿戴式智能装置可说是以后起新秀之姿，成为近期市场相当活络的话题产品，特别是在Google正式发表Google Glass智能眼镜后，连带着三星与苹果等科技大厂着手布局穿戴式智能手表的传闻消息也开始甚嚣尘上，纷纷透漏出积极布局穿戴式版块市场野心 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
