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IDT 推出具整合型频率容限能力的抖动微机电震荡器 (2013.04.08)
混合讯号半导体方案公司IDT (Integrated Device Technology)，今天宣布推出业界第一款有着典型相位抖动效能为 100 飞秒及整合型频率容限能力的差动式微机电震荡器。这款有着极低相位抖动及智能型输出频率的IDT高效能震荡器，在 100 亿位以太网络 (10GbE) 的交换器、路由器、以及其他相关的网络设备上，可以显著降低位错误率 (bit error rate: BER) |
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[白皮书]为机器视觉应用打造专属架构 (2013.04.07)
机器视觉的技术发展随着采用范围的扩大而不断发展，包括仪器和检测设备、制造业、制药业、半导体、汽车产业等，在几乎所有的开发和生产过程中都会应用到机器视觉，而每一种应用对视觉系统的要求又不尽相同，因此很难透过预配置为所有客户提供适合其所有需求的系统 |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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TI 4.5A 锂电池充电器加速充电并降低温度 (2013.04.02)
消费者期待可携式电子产品的电池充电速度不断提升。新一代设计需要更高精度、更高效率的充电电路以确保系统可更快速度充电，并在较低温度下安全运作。德州仪器 (TI) 宣布推出最新锂电池充电器集成电路 (IC)， 与其它解决方案相比，可将智能型手机及平板计算机的充电时间缩短一半 |
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行动LTE装置语音演进的第二阶段：VoLTE与SRVCC (2013.04.01)
LTE语音技术演进正迈向第二阶段，即在LTE网络上传输IP语音（VoIP），简称VoLTE，在逐步部署LTE与VoLTE的过程，SRVCC是确保与既有网络间互通的一项关键功能。本文将介绍VoLTE的应用优势及SRVCC网络架构 |
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USB 3.0十倍速设计挑战 (2013.04.01)
USB是计算机的用户们再熟悉不过的专有名词，
随着网络高速时代的更迭，拥有高速传输效能的USB 需求据增，
但USB 3.0已经准备好了吗？ |
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工业自动化关键：机械手臂多轴化 (2013.03.29)
在机器人产业中，常见到的机器人种类包括Delta robot，以及工业产在线的机器手臂。若着眼的是工业自动化市场，则机器手臂就是目前重所注目的焦点了。因为工厂自动化能进展到怎样的程度，就端视机器手臂的技术层级 |
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上海电子展 Raspberry Pi抢风头 (2013.03.29)
2013年上海慕尼黑电子展刚刚落幕，代理多款低价/开源平台的RS Components也参与此次盛会，并以“玩味十足，突破创新”为活动主题，旨在传达电子设计并不难。所展示的热门低成本开发工具包 |
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专为开发原型而生：mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越来越多，灵活性更高，而且价钱亦越多越便宜，但制造产品原型仍然是一个难题。但有适合的工具，这也不是什么大不了的事情，NXP推出的MBED 就是一套专为开发原型而设的工具 |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
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英特尔积极跨足电视市场 (2013.03.27)
由于PC市场成长率不断下降，就连芯片大厂英特尔也不得不扩展其事业版图，以减少对于PC市场的依赖。如今，据传英特尔将触角伸向电视产业，并且计划与Time Warner、NBC Universal、及Viacom等影视公司合作，且其副总裁Erik Huggers日前表示，英特尔将会透过其机顶盒推出线上产品 |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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高扩展性开放硬件平台：Tower System (2013.03.25)
愈来愈多硬件厂商看重开放硬件社群的影响力，纷纷推出自家的开源硬件产品，其中飞思卡尔（Freescale）亦提供了一套开源开发系统，称为塔式系统（Tower System）。这是一个模块化开发平台，以可互换、可再利用的模块和开源的设计档打造多方面的高扩展性开发平台，因而可实现迅速评估与原型生产 |
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MTIC光学多点触控 满足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8操作系统的发布，让笔电在加入触控功能后，有了更多不一样的形态出现，而Intel的Ultrabook也成功地结合笔电和平板计算机，抢搭这股触控风潮。然而，就目前市场主要的投射电容式(Projected-Capacitive, procap)触控技术不适用于大屏幕的应用，成本也很高，没办法符合主流计算机市场的价格需求 |
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ISSCC 2013：亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC)，从受到该会采用且发表的论文当中，就可以看出半导体技术的进展与未来性 |
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CUDA GPU加入 Python 开源支持 (2013.03.19)
开放软件社群的力量愈来愈受到科技公司的重视，GPU大厂NVIDIA即是一例。继针对广为应用的开放原始码编译程序架构 LLVM 之核心及平行运算线程后端释出 CUDA 编译程序的原始码后 |
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下一代Tegra 5将全面升级GPU架构 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通讯展向外界公开展示搭载4核Cortex-A15、72颗GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60颗GPU之Tegra 4i两款处理芯片，然而首款搭载Tegra 4与Tegra 4i的行动装置设备都还没上市，Tegra 5与Tegra 6相关规格消息却已开始甚嚣尘上，其中据传届时所使用的GPU架构将全盘大换血，彻底实现NVIDIA在游戏效能处理的真实力 |
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简化BLDC马达设计的FOC控制技术 (2013.03.18)
用更小、更高效的 BLDC 马达代替传统的 AC 马达可以节约能源并降低成本，但 BLDC 控制所需的演算法非常复杂，以至于很多设计师都不愿进行转换。为 BLDC 马达控制而专门设计的专用 IC 可以令这项工作变得更为容易 |
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BeagleBone插件板大赛 开源社群展创意 (2013.03.15)
德州仪器 (TI) 与 Mouser日前共同举办的BeagleBone Cape 插件板设计大赛，邀请全球开发人员、学生、制造商与爱好者设计最新创新型扩充板(expansion board)或cape。目前大赛结束，许多作品都发挥了强大的创意，这些原创 cape 插件板设计将由Circuitco Electronics 生产销售，可为开发人员开启创新项目新起点 |
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ADI推出电源应用中的隔离误差放大器 (2013.03.13)
Analog Devices,Inc.美商亚德诺公司，最近推出了两款隔离误差放大器ADuM3190和ADuM4190。它们?电源设计师们提供了更高性能的单芯片解决方案，以替代基于光耦合器和分流调节器的隔离技术 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
