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[专访]MIPS：抢进行动市场，我们的动作要快 (2012.07.13)
MIPS科技昨天在年度媒体记者会上展示了多款低价平板计算机产品，一手推动这些成果的MIPS行动解决方案副总裁Amit Rohatgi谈到他如何跳脱传统CPU IP供货商的做法，展开与整个产业供应链的合作，以加速产品开发时程，因为，「我们必须比竞争对手更快推出产品，才有成功的机会 |
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新款平板进军新兴市场 MIPS低价牌见效 (2012.07.13)
MIPS今(12)日举办年度记者会，除了说明公司最新动态外，也展示了多项MIPS-Based产品，包括智能手机、平板计算机等产品，并且也宣布多家领先应用程序和游戏开发厂商正采用最新版Android原生开发工具包(NDK)，并将其应用程序带至MIPS架构 |
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榨电机 (2012.07.11)
本作品结合微控器与电池充/放电电路制作出一个可以快速回收废电池残余电能之设备，称之为「榨电机」，使能源得以再利用，达到节能减碳之目的。本作品系使用盛群公司之HT46R24微控器來实现升/降压充电电路之脉波宽度调变(pulse width modulation, PWM)功能，使废电池中之残余电能得已被抽出来并充至正常电池中以供再利用 |
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高通并Summit 行动市场更加分 (2012.07.10)
高通已经宣布，将并购加州的科技大厂Summit Microelectronics。据了解，Summit主要生产电源管理芯片，并大量运用于手机、平板计算机和电子书閲读器中。高通则未透露具体并购金额 |
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[专题]决战中国 千元手机新市场 (2012.07.09)
在黑莓手机、Nokia正在思考如何挽回市场的同时，
中国低价智慧手机这股新势力已经窜起，
重新改写市场结构，成为新的赢家。 |
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台湾机械工艺大放异彩 FPGA加速设备智能化 (2012.07.06)
工业自动化的话题，随着科技演进及大量自动化设备取代人力的趋势下，近年开始逐渐受到重视。而在台湾这块土地上，这些生产工业设备的无名英雄，带着对机械工艺的热忱及坚持，也正逐渐在世界舞台展露头角 |
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系统整合趋势延烧 SoC FPGA战火蔓延 (2012.07.05)
系统整合是芯片发展的重要趋势，自然FPGA也将遵循这个原则。在接下来的十年，SoC FPGA设计趋势将蔚为风潮。SoC FPGA是整合了FPGA、实体处理器以及其他硬件IP组件的SoC芯片 |
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赛灵思推出PCI Express 3.0标准整合式模块解决方案 (2012.07.05)
赛灵思(Xilinx)日前宣布针对采用Virtex-7现场可编程逻辑门阵列整合式模块的设计推出全新解决方案；这款整合式模块可支持PCI Express 3.0 x8规格与DDR3外接式内存，为开发人员提供可立即着手设计支持PCI Express 3.0 相关设计所需之建置模块 |
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创意电子发表10GBase-KR多标准序列/解序列转换器IP (2012.06.28)
创意电子(GUC)日前宣布，该公司已成功开发第二代10GBase-KR多标准序列/解序列转换器IP，通过硅晶验证并开始提供给客户，进行设计。
GUC的MSKR SerDes满足当今要求最严苛的高阶网路与运算需求，传输速度从1.25Gb/s到高达12.5Gb/s；支持多重传输标准，包括10GBase-KR、XFI、CEI-11G/6G、XAUI、RXAUI与1 GbE |
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CPU+GPU=运算核心大趋势 (2012.06.21)
ARM推出ARM Mali-450 MP 绘图处理器（GPU），相较于目前已获市场成功肯定的Utgard架构绘图处理器系列产品（包括Mali-400 MP GPU），其效能优化可高达两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、Android智能型手机和平板计算机等大量主流产品所采用 |
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内嵌式触控技术-剑扬与华映共同携手量产 (2012.06.15)
中华映管与剑扬日前于记者会中共同宣布，正式于今年第三季量产21.5吋内嵌式触控面板。现场并提供数台21.5吋内嵌式触控样机，供与会来宾亲自体验。当日宣示为双方合作的起点，未来将携手开发更多尺寸之内嵌式触控面板 |
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Silicon Labs推出隔离型模拟数字转换器 (2012.06.13)
Silicon Laboratories日前宣布推出具隔离功能的10位模拟数字转换器（ADC）产品，以满足电源线路监测需求。新型Si890x系列产品结合Silicon Labs专利的基于CMOS数字隔离技术和经过验证的ADC技术 |
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＜COMPUTEX＞德州仪器OMAP 5强悍登场 (2012.06.11)
行动运算平台毫无疑问是本届Computex的竞争重点，包括Nvidia与高通都拿出压箱宝，自然德州仪器也不能落于人后，祭出OMAP 5退敌。第一款OMAP 5将会采用双ARM Cortex-A15运算核心架构，搭配Cortex-M4工控核心架构，GPU则采用Imagination Technologies的PowerVR SGX544MP2双GPU设计，而且也支持USB 3.0，第一款芯片代号为OMAP 5430，功耗低于2W |
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思源科技研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，该公司实体设计事业群副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Si2)的董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织，致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式，以便加速上市前置时间、降低成本，进而克服次微米设计的挑战 |
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英飞凌推出微控制器和 LIN 型继电驱动器整合式芯片 (2012.06.11)
英飞凌科技(Infineon) 日前推出第二代嵌入式电源 (ePower) 产品， 全新 TLE983x 系统单芯片产品系列将功能强大的 8 位微控制器及 LIN 收发器和相关外围整合至一个单芯片，满足重视空间和成本的汽车车体应用需求 |
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＜COMPUTEX＞12轴传感器抢先登场！ (2012.06.08)
行动装置中的传感器，到底几轴才是王道？9轴、10轴、11轴？现在飞思卡尔半导体已经率先推出全功能12轴向传感器研发用参考平台，以支持微软新推出Windows 8的传感器需求 |
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Silicon Labs收购Ember 拓展2.4GHz方案 (2012.06.08)
Silicon Laboratories 日前宣布签署一项最终协议，初估以7,200万美元收购总部位于波士顿的Ember Corporation，该协议仍将视营运资金及可能的营利表现因素而调整。Ember是一家近期崭露头角的私有企业，为2 |
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＜COMPUTEX＞USB-IF：大一统的USB充电未来 (2012.06.05)
USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示，在PC领域的龙头大厂，包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组，而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0 |
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＜COMPUTEX＞SSD进19奈米 SF处理器是王道 (2012.06.05)
随着闪存的尺寸不断缩小，引进最先进的错误校正功能已成当务之急。由于独立单元已很难维持一定的荷质比(specific charge)，往往导致降低闪存组件的可靠性、数据完整性和数据保全特性 |
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凌力尔特同步降压DC/ DC转换器 (2012.05.30)
凌力尔特(Linear)日前发表2.5A、42V输入同步降压切换稳压器 LT8610。其同步整流提供高达96％的效率，Burst Mode操作则可在无负载待机状态下保持低于2.5µA的静态电流。 LT8610的3.4V至42V输入电压范围使其成为汽车和工业应用的理想选择 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
