 |
晶心科技推出新一代具安全防护功能的AndesCore SN801 (2012.05.30)
晶心科技(Andes)于第七届「晶心嵌入技术论坛」中发表全新一代最具安全防护功能的32位处理器 – AndesCore SN801。 该产品是基于高省电效率的N801核心，加上具有安全防护功能的内存保护单元而设计的 |
|
Silicon Labs为客户提供便利的微控制器晶粒销售计划 (2012.05.29)
Silicon Laboratories日前宣布推出方便客户的微控制器晶粒销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩短产品上市时间。Silicon Labs全新晶粒销售计划最小订购数量仅需单片晶圆，不像传统模式需要大批量晶圆的订购需求 |
 |
英特尔投资筹设全球大学研究中心网络 (2012.05.28)
英特尔宣布在未来5年将投资超过4000万美元，建立名为英特尔合作研究机构（Intel Collaborative Research Institutes；ICRI）的全球大学研究中心网络。ICRI计划延续之前在美国成功推动的英特尔科学与技术中心(Intel Science and Technology Centers；ISTC)，并将结合学术界与产业界的专家，协助探索与发明下一代的技术，能够在未来影响人们的生活 |
|
PXI 问世15周年 精彩成果PXI TAC尽献 (2012.05.28)
自1997年NI 提出PXI标准后，整个量测产业开始掀起了一股模块化风潮。在此之前，单机量测仪器是所有工程师所熟悉的操作方式，但自从 PXI 问世量测市场后，模块化量测仪器的优势逐渐被产业所认同 |
|
TI亚洲区DSP/MCU竞赛 台湾学生创意满分 (2012.05.21)
德州仪器（TI）亚洲区 DSP/MCU 应用竞赛台湾区分赛结果揭晓，由国立台北科技大学「具有能量回生与精密负载转矩控制之健身脚踏车」、国立云林科技大学「利用数字信号处理器之高效能2D转3D Android模块设计与实现」与南台科技大学「潇“杀”英“菌”好马吉」击败群雄 |
|
Linear 30MHz 至 1.4GHz宽带 I/Q 解调器 (2012.05.17)
凌力尔特 (Linear)日前发表超宽带直接转换 I/ Q解调器LTC5584，该组件具有31dBm IIP3 及 70dBm IIP2的杰出线性效能，可达到超过530MHz的绝佳解调带宽，以支持新一代 LTE多模、LTE Advanced接收器和数字预失真接收器 |
|
Cypress针对PSoC Creator 2.0发表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
Cypress Semiconductor日前宣布针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列革命性PSoC Creator 2.0设计环境，推出第二代扩充套件。该扩充套件能让顾客轻易的将全新外围功能置入即有的PSoC组件中，从而在其设计中实现全新的功能 |
|
Molex互连专业技术协助开发进阶固态照明解决方案 (2012.05.17)
Molex公司提供的固态照明市场互连解决方案系列，继续支持照明设计人员和制造商。多年以来，Molex一直利用广泛的资源和专业技术开发产品，经由为多个应用领域提供极为重要的电气连接能力，推动LED技术的进步 |
|
Linear RF 混合器可达到 26.9dBm IIP3效能功耗仅 294mW (2012.05.17)
凌力尔特(Linear)日前发表具备卓越26.9dBm IIP3（输入3阶截取点）、294mW低功耗，以及2.5GHz宽广IF带宽的300MHz 至 4GHz 下变频混合器LTC5567，该组件可支持4G无线基地台和广泛的高动态范围接收器应用 |
|
Linear高压负压充电帮浦提供低输入及输出涟波 (2012.05.16)
凌力尔特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高压充电帮浦。 LTC3261是一款高压负压充电帮浦，可提供高达100mA的输出电流。 LTC3260具有与LTC3261相同的充电帮浦，但还包含正和负LDO稳压器，每组可提供高达50mA的输出电流 |
|
R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手机测试验证平台 (2012.05.16)
罗德史瓦兹(R&S)推出支持行动装置及芯片组之WCDMA R7及R8验证测试解决方案，经验证的手机即支持HSPA+双载波并配备有3i接受器，于现存的3G网络下，其下行的数据传输率可达 |
|
Samsung将开始量产OLED软性显示器 (2012.05.15)
莫约一年前，软性显示器(Flexible Display)看起来就像一场梦，但进展速度比我们想象还快。这几个月，三星(Samsung)一直于媒体披露，有关于其「柔韧(bendy)」面板的事，并根据一些三星官方人士声称，有关于软性OLED显示器，已经有庞大的需求 |
|
TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解决方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商传威（TranSwitch）日前推出了HDmobile收发器集成电路。美商传威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视讯传输功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技术将行业领先的性能结合在一起，特别适合智能手机和平板计算机等空间紧凑和注重节电的行动应用 |
|
NVIDIA新兴企业高峰会披露运算大趋势 (2012.05.15)
来自全球各地数十家致力推动产业转型或开创全新产业的新兴公司，将一同参与NVIDIA(辉达)举办的2012年新兴企业高峰会。这场盛会将于5月16日于加州圣荷西的圣荷西会议中心举行 |
|
AMD延揽Colette LaForce担任全球资深副总裁暨营销长 (2012.05.15)
AMD日前宣布延揽现年39岁的Colette LaForce担任全球资深副总裁暨营销长，直接汇报于AMD总裁暨执行长Rory Read。Colette LaForce上任后，将领导AMD全球整合营销相关业务，包含营销策略制定、品牌塑造、内部与外部沟通、企业活动、赞助及娱乐营销等 |
|
Wolfson推出新一代高传真音频系统单芯片 (2012.05.15)
Wolfson Microelectronics日前推出搭载语音处理器的新一代高传真音频系统单芯片，让智能型手机即使在最吵杂的环境也能维持清晰、自然的语音通话。
新的WM5102整合了传送路径噪音消除、回音消除、以及接收路径噪音消除，让用户不论在忙碌的车站通勤、酒吧社交或在家休息都能清晰自然的通话，减少高达90%透过语音通话传输的背景噪音 |
|
NI提供完整的电路效能解决方案，并提升电路教学效率 (2012.05.15)
美商国家仪器(NI)日前发表 Multisim 12.0，另有电路设计与电子教学的特别版本。Multisim 12.0 专业版是以工业标准的 SPICE 仿真作业为架构，工程师将使用 Multisim 仿真工具减少错误与原型制作的次数，提升设计效率而满足自己的应用需求 |
|
HTC One影像质量 和数字相机有差吗？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款，也是最高阶的机款，他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信，中阶机款HTC One S相机，其影像质量就足以取代传统的数字相机 |
 |
抓住欧盟eCall商机轻松搞定GSM与GPS整合讯号测试 (2012.05.11)
根据欧盟委员会(EC)的统计，2007年起至今欧洲约有四万人死于交通事故，超过一百二十万人因车祸而受伤。因此，为了有效降低汽车事故的死伤人数，加速紧急医疗服务的启动，欧盟讯息通讯部门决定发展泛欧盟车载紧急呼叫系统（emergency call system；eCall） |
|
宜特科技协助业者 加速进军车用电子市场 (2012.05.11)
根据半导体市场调查公司ICInsights的研究，预计至2014年，全球每辆汽车半导体的平均采用价将成长到425美元，且2010年到2014年的年均成长率，将达到9％。其中，主动安全和车载资通讯等相关应用，已成为车用半导体最主要的成长动能 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
