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WSTS：亚洲半导体市场今年增25﹪ (2002.06.13)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，亚洲半导体市场向来是推动全球半导体市场成长的主要动力，预期美国PC换机率提高，以及南美、大陆半导体市场强劲的成长力，是未来推动全球半导体市场的动力 |
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SIA：三月份销售增长7.2% (2002.05.03)
美国半导体产业协会(SIA)公布报告指出，三月份全球半导体销售较二月增长7.2%，为1986年4月以来的最高单月增幅。全球销售报告(GSR)指出，三月份全球半导体销售较前月的100.3亿美元，增长至107.5亿美元，创下16年来的最高单月增幅 |
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张忠谋：半导体将有5%～12%成长率 (2002.05.03)
台积电董事长张忠谋2日表示，今年全球半导体景气将出现5%到12%的成长率，明年成长幅度可能高于20%，「半导体产业今年将是有盈余的复苏」。而美国半导体产业协会 (SIA)最新公布的数据显示，3月全球半导体销售额达107.5亿美元，较2月100.3亿美元成长7.2%，创1986年4月以来最大月增幅度，显示张忠谋的预测准确 |
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SEMI：半导体订单较前月份上扬14% (2002.04.24)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，三月北美半导体制造设备全球订单较二月份成长14%，订单／出货比亦由二月份的0.9上扬至1.04，三月份北美半导体设备制造业者全球订单(8亿3880万美元，较二月份经修正后的7亿3720万美元大幅成长14%)；三月份全球出货值为8亿零800万美元，较二月份出货值8亿1800万美元减少1% |
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美林：亚洲半导体Q1获利成长7% (2002.04.17)
美林日前发表报告指出，以台湾为主的亚洲半导体业者今年第一季的整体税前获利成长率将达7%，远高于美国半导体业的大幅衰退16.5%。展望未来，美林预估亚洲半导体业第二季营收将可缔造7.1%的单季成长，净利则可强劲成长23% |
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东芝后段制程外移 (2002.04.03)
东芝预计2005年以前，将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产，但为强化生产成本竞争力，以及扩展大陆等亚洲市场，半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |
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高科技业抢人，挖角声四起 (2002.03.25)
国内高科技业者为因应产能提升所需人力，频频向大陆晶圆大厂挖角，预估近两个月从大陆回流的高科技人才增加将近两成。随着景气增温，高科技业一扫裁员减薪的阴霾，继台积电、联电大规模征才后，鸿海精密、旭丽等公司也陆续进行征才活动 |
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半导体回温，封测厂纾压 (2002.03.21)
半导体产业景气逐季回升，随着全球经济开始复苏，半导体库存去化顺利，封测大厂普遍认为，今年封测产业景气将一路往上攀升。日月光年初接获的威盛DVD芯片组封装订单出货量持续增加，与联电集团关系密切的硅品也有联发科等订单挹注，将带动二家封装厂三月业绩强劲回升 |
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三星加码半导体、LCD市场 (2002.03.08)
三星社长李润雨五日对媒体表示，尽管未来美国景气仍有不明朗的感觉，但就整体而言，市场对三星产品的需求强劲，例如在半导体业界，由于去年事业整合、缩小生产规模，供应也呈现短缺，扩大产量因而成为当务之急 |
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美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
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SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
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Dataquest：半导体将进入整合期 (2001.12.14)
Dataquest 13日表示，预估明年全球电子产品中的半导体零组件将微幅成长3%，其中以消费性电子产品及汽车用的半导体零组件成长幅度较大，该公司全球副总裁雷纳(Martin Reynolds)表示 |
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半导体产业串联推政策 (2001.12.13)
经济部产官学项目小组13日讨论8吋晶圆等半导体产业项目是否开放赴大陆投资，台北巿计算机公会理事长黄崇仁(力晶董事长)将与台湾半导体协会连手力战群雄。已知目前半导体产业已初步达成共识，全力争取非晶圆厂和8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类项目，开放赴大陆投资 |
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SIA：第四季芯片销售将扩增 (2001.11.30)
华尔街日报29日报导，经济学家和证券分析师开始看到半导体业触底、走出有史来最严重衰退的微弱迹象。半导体产业协会（SIA）预测，第四季芯片销售将比第三季扩增4.7% |
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飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
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安捷伦积极规划大中华市场 (2001.10.26)
安捷伦台湾分公司半导体元件事业群总经理陈昌熙于二十六日接受本社独家专访时表示，目前在半导体市场导向的考量下，安捷伦将规划出大中华区市场，以就近照顾大陆客户为目标，提供高科技产品之服务 |
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北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会（SEMI）24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额，9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低，BB值／设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65 |
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WSTS：全球半导体市场衰退32% (2001.10.24)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二公布全球半导体产业测报告。WSTS表示，由于此一产业正遭逢半导体产业史上最严重的不景气，今年全球半导体市场产值预估较前次预测向下修正，至1388亿美元较去年衰退逾32%，美洲市场减幅为全球四大半导体市场之冠，预料达43.9%，亚洲最低，但减幅亦有二成之谱 |
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三星半导体部门，第三季赔3.3亿美元 (2001.10.23)
由于芯片价格持续疲弱，南韩三星电子公司半导体部门，第三季财报出现14年来首次亏损。金额高达3,800亿韩元（3.36亿美元），与去年同期获利3,000亿韩元相较，有如天壤之别 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
