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高单价、高附加价值 金属加工是进军航太的最隹选择 (2023.12.25)
高品质与高精度的金属制品是航太应用的成功基石。本场的东西讲座特别邀请「金属中心航太科技产业推动组」??组长陈宪仪担任讲者，剖析台湾金属加工业者该如何进军航太市场 |
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IDC：台湾智慧手机Q3出货持续缓降 穿戴装置2024年迎来回升 (2023.12.21)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告统计，2023年第三季台湾智慧型手机市场总量为126万台，年对年下滑3.1%。台湾智慧型手机市场持续受到经济环境变化及消费者换机周期拉长的双重影响，呈现下滑趋势 |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩，但对艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）来说，仍是成果丰硕的一年，特别是在新能源车与工业感测应用方面，仍交出了稳健成长的成绩单，同时也对2024年的半导体产业展??，给予正面乐观的预测 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12)
国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03)
台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门，台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」，以「电力供需挑战与创新」为主轴，邀请产官学研共商促成电力永续的议题 |
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元太携手台中童综合医院导入彩色电子纸智慧卡 提升健检效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，携手台中童综合医院，导入彩色无电池电子纸智慧卡於健康检查流程中。导入无电池电子纸智慧卡有助於提高医护人员对受检者的识别度、增进作业流程效率，受检者在各项检查流程中，亦能减少等待时间，加快完成健检流程 |
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致力实践永续经营 旺宏获国家永续发展奖肯定 (2023.11.30)
旺宏电子今日宣布，获颁第19届「国家永续发展奖」，肯定其推动永续智慧制造，并深耕科技人才培育及环境友善工程，更以2050净零排放政策为目标，采用科学方法拟定节能减碳策略且长年落实 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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IDC : 全球智慧型手机终端需求仍弱 隐藏未来库存风险 (2023.11.29)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，尽管终端需求持续疲软，在全球前十大品牌厂商因竞争加剧而采取积极出货策略下，2023年第三季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别成长14%与1.3% |
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友达启动显示及感测技术双引擎 冲刺精准智慧医疗 (2023.11.28)
友达集团今日宣布，整军部署医疗事业，凝聚集团公司达擎、友达耘康、友达颐康，并联手多家合作夥伴，将在2023台湾医疗科技展，共同展示3D手术影像、牙科数位化、中医数位化检测、医疗资讯整合管理、健康照护等五大领域的产品与服务，实际导入场域应用之成果 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
