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安捷伦：大陆半导体市场体制未健全且已过热 (2001.10.05)
安捷伦半导体顾客业务暨服务事业群兼中国区总经理黄峻梁三日表示，虽然大陆半导体市场前景可期，现在也有许多台湾半导体业者积极前往布局，但以现阶段大陆半导体市场的吸纳程度来看，已出现过热现象 |
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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
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半导体产业 再次受挫 (2001.09.24)
美国遭受恐怖份子攻击后，重创全球半导体产业，资本市场筹资推进制程及扩充产能的经营模式，面临严重考验。除此之外，茂硅、南亚科技、世界先进等三生产动态随机存取内存(DRAM)厂商，甚至跌破票面，相较去年这些股多档股价都冲破百元盛况相比，近期半导体类股价重挫，不但跌碎投资的心，更让经营者感受空前压力 |
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半导体业第二季IC总产值衰退24% (2001.09.04)
台湾半导体产业协会(TSIA)3日公布今年年第二季我国IC产业动态调查报告。总计今年四到六月我国国产包含设计、制造、国资(国内资金)封装测试产业的总产值为1225亿元，与去年同期比较衰退24.2％，仅消费性芯片、微组件芯片业者与设计产业小幅成长 |
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美林：半导体业将在第三季见底 (2001.08.31)
美林证券周四发表报告指出，就半导体工厂开工率以及个人计算机(PC)产量成长率等指针观察，半导体产业将于今年第三季触底。在最新报告中，美林调降今明两年的PC及移动电话产量前景 |
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半导体业采员工认股规避离职潮 (2001.08.29)
避免再掀员工离职风潮，继世界先进、力晶半导体之后，华邦电子9月将发行6万张股票，实施「员工认股权凭证」制度，留住人才，共同度过不景气的时间。
竹科人力资源委员会统计显示竹科半导体厂商离职高峰期 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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外销接单报告及工业生产指数出炉 (2001.08.23)
经济部22日公布外销接单统计及工业生产指数。7月外销接单及工业生产指数持续二位数衰退。其中，外销接单较去年同期衰退16.8%，衰退幅度为民国70年以来次高；工业生产较去年同期衰退10.39%，是今年以来连续第五个月负成长 |
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葛均：半导体产业年底将复苏 (2001.08.23)
面对目前产业不景气，整体电子产业随半导体DRAM价格下滑严重，欲振乏力、外界皆不看好的情形下，至上电子董事长葛均在接受本刊专访时表示乐观。他预期今年底电子业将会有一波复苏的荣景 |
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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
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各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实，原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂，并积极寻求可能的策略合资伙伴，以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系，而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一 |
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大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
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台积电公布七月份营收 (2001.08.09)
台积电9日公布今年七月份内部结算营业额较六月份增加1.0%，与去年同期相较则减少42.7%。累计今年一至七月营收达到新台币744亿2千3百万元，较去年同期减少6.9%。市场分析半导体晶圆代工业面临产能利用率滑落现象，国内TFT厂业者甚至表示最近有不少前来应征的工程师就出自联电、台积电等大厂 |
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SIA：全球半导体销售全面陷入低潮 (2001.08.03)
根据美国半导体工业协会(SIA)的报告指出，今年六月全球半导体销售成绩指数连续滑落至8.8%，已经低于2000年30.7%的水平。SIA执行长George Scalise表示，销售指数下滑「是反映在每一个地理区域及每项产品上」，今年六月全球芯片的销售额为116亿美元，低于五月份的127亿美元 |
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美林证券：半导体股行情已过谷底 (2001.08.02)
美林证券周三发表报告指出，半导体股行情已度过谷底。在报告发表后，各主要股市的半导体股行情均为之大涨。报告表示，尽管半导体业目前仍受产能过剩与需求疲弱所苦，但是业者获利预估趋稳、削减资本支出以及年率减幅已触底等因素显示，芯片股未来六到十二个月内将逐渐走强 |
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韩半导体5月出口衰退42% (2001.06.27)
南韩情报通信部公布的数据，2001年5月南韩IT产品出口额为30.6亿美元，受半导体市场景气低迷影响，较2000年同期减少约25.7％，但IT产品进口也减少27.4％，金额为21.4亿美元，贸易顺差仍达9.2亿美元 |
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DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05)
由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，为目前全球首项结合DNA和半导体的技术，能将芯片制程推进0.002微米。据了解，台积电、联电正试用这项技术，为下代半导体技术铺路 |
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Dataquest：全球半导体销售成绩将减少17% (2001.05.10)
Dataquest公司于八日表示，因为美国经济成长趋缓，加上企业库存正持续攀升，因此预估今年全球半导体销售成绩，可能下滑17%，成为1,880亿美元；其中内存芯片产品的销售将下滑26%，是整个芯片产业中受创最严重的部份，虽说预估明年才会回升，但和去年680亿美元的销售佳绩仍有一段差距 |
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三月份半导体销售额持续衰退 (2001.05.03)
美国半导体工业协会(SIA)于日前宣布一项最新统计数字，显示3月份的半导体销售额持续衰退，衰退的情况已经连续7个月之久。根据统计，3月份全球半导体销售额总计约144亿美元，比2月份155亿美元下降约7%，比2000年3月份的151亿美元缩减4.5% |
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昨日举行集成电路技术引进25周年纪念 (2001.04.26)
台湾的半导体产业梦想的起点，于民国六十三年二月，在台北小欣欣豆浆店里的早餐会中，由经济部长孙运璇等人，做出了台湾产业历史最深远的政策决定。台湾的半导体产业由零开始，直至去年，已创造了每年六千亿元以上的产值，成为全台最重要的工业 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
