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欧盟启动NanoIC晶片试产线 推进先进制程与AI竞争力 (2026.02.13)
在全球半导体竞争日益激烈的局势下，欧盟正式启动 NanoIC 晶片试产线（NanoIC pilot line），意图强化本土先进半导体研发与制造能力，并缩小与亚洲、美国先进晶片制造的技术差距 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
(圖一)三星正式出货商用HBM4
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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艾迈斯欧司朗出售非光学感测器业务 加速转型数位光电领导者 (2026.02.11)
艾迈斯欧司朗依据瑞士证券交易所 SIX 上市规则第 53 条发布特别公告，宣布以 5.7 亿欧元现金向英飞凌出售其非光学类类比/混合讯号感测器业务，涵盖车用、工业及医疗应用 |
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艾迈斯欧司朗出售非光学感测器业务 加速转型数位光电领导者 (2026.02.11)
艾迈斯欧司朗依据瑞士证券交易所 SIX 上市规则第 53 条发布特别公告，宣布以 5.7 亿欧元现金向英飞凌出售其非光学类类比/混合讯号感测器业务，涵盖车用、工业及医疗应用 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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自旋电子结构可实现更高储存密度 未来或将改变记忆体与运算产业 (2026.02.10)
在全球持续寻求突破传统电子元件极限的背景下，最新发布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究报告，为下一代计算与储存技术勾勒出一幅极具前景的蓝图。报告指出，一种名为拓扑自旋结构（skyrmions）的微小磁性结构，正成为自旋电子学（spintronics）与超高密度记忆体发展的关键拼图，可能重塑未来电子装置的运作方式 |
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英飞凌：氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元 (2026.02.10)
根据英飞凌科技近期发布的《2026年GaN技术展??》，氮化??（GaN）正快速从新兴材料转变为主流功率半导体技术，推动电力电子产业进入高效率、高功率密度与小型化的新阶段 |
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英飞凌：氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元 (2026.02.10)
根据英飞凌科技近期发布的《2026年GaN技术展??》，氮化??（GaN）正快速从新兴材料转变为主流功率半导体技术，推动电力电子产业进入高效率、高功率密度与小型化的新阶段 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
