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ADI发表应用消费性电子装置之MEMS麦克风 (2008.10.13)
尽管将声音、音乐、以及视讯整合为一的电子装置日益增多，但是由这些手持式电子装置所产生出来的声音仍旧未能符合消费者们的期望。ADI公司已经开发出一款可重现具有高传真度之音频 / 视讯、三方通话、与TIA - 92兼容之网络电话（VoIP）、声音辨识、以及其它功能的麦克风 |
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创新手持装置显示屏幕省电光源适应环境亮度的MEMS解决方案 (2008.10.13)
结合各种整合型多媒体功能的移动电话，在不同观赏环境的延伸应用越来越广，对于传统手机电池使用造成相当冲击，电池可用电量与手机耗电量之间的落差愈来愈大，这时手机显示屏幕的省电优势、以及在各种光照环境下都能运用自如的显示技术，便非常重要 |
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专访：高通光电科技业务开发副总裁James Cathey (2008.10.13)
结合各种整合型多媒体功能的移动电话，在不同观赏环境的延伸应用越来越广，对于传统手机电池使用造成相当冲击，电池可用电量与手机耗电量之间的落差愈来愈大，这时手机显示屏幕的省电优势、以及在各种光照环境下都能运用自如的显示技术，便非常重要 |
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ST的自由落体检测解决方案可防止数据损坏 (2008.10.08)
意法半导体宣布其一个由三轴运动传感器和应用软件所组成的自由落体检测完整解决方案，已被富士通西门子计算机公司所采用，在其新推出的ESPRIMO行动系列的专业型笔记本电脑中，此解决方案可用来保护用户储存于硬盘的数据 |
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MEMS组件及后制程封装技术研讨会 (2008.09.25)
根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元，2011年可成长至110亿美元，其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006～2011年的年复合成长率达43%（Yole/2008） |
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旺宏有意进军MEMS代工 (2008.08.29)
旺宏电子（Macronix International）有计划跨足MEMS代工领域，目前已经开始有了明确的方向与策略。据了解，旺宏投入非挥发性内存的设计制造和逻辑芯片的代工已有一段时间，目前更可能计划在芯片代工业务中增加MEMS代工服务 |
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干涉测量调节技术剖析 (2008.08.26)
本文概述一种高效能显示屏「mirasol」的运作原理，以及其电机及光电特性如何让面板以被动矩阵驱动法寻址。此外，也会针对现行的被动矩阵液晶显示屏，说明与 mirasol 显示屏在运作上的异同 |
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2010年手机市场的MEMS组件将达25亿美元 (2008.08.14)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前公布一份研究报告指出，至2010年，MEMS微机电技术在手机应用的市场，将会达到25亿美元的规模。
Yole表示，硅晶麦克风以及薄膜体声波谐振(FBAR)在2003年推出时，就已吸引市场的注目，如今迈入成熟阶段，应用也将更广泛 |
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ATLab推出Full Digital之Touch sensor DCC (2008.08.06)
韩国半导体设计公司ATLab最近公开发公布了该公司将自行研发的Touch sensor–DCC(Digital Contact Controller)。
DCC是Full Digital方式的Touch sensor。过去的电容式仿真电路的Touch sensor一般都会使用ADC(Analog to Digital Converter)，而DCC则选择了Voltage to Delay Converter与Over Sampling结构 |
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掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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专访：Freescale台湾区总经理陈克锜 (2008.07.28)
Freescale脱胎换骨扩张半导体发展领域
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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Epson Toyocom发表电信网络用石英晶体振荡器 (2008.07.16)
Epson Toyocom成功开发出两款高频基本波模式（high-frequency fundamental；HFF）石英晶体振荡器，可应用在光纤传输装置、移动电话基地台、WiMAX基地台，以及其他核心网络设备中的高频特性 |
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MEMS麦克风的创新发展与测试系统研讨会 (2008.07.15)
MEMS麦克风从2002年12月推出自今已迈入第六年，产品的累计出货量已经超过6亿颗。从「标准型」、「零高度」、「迷你」、「超迷你」到现今的「数字」麦克风，每一代的创新发展都是为了更符合市场的脉动与客户的技术需求 |
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ADI基础振动传感器：协助工厂设备持续运作 (2008.07.02)
ADI发表一款高带宽微机电（MEMS）振动传感器，可以对设备的性能进行更为优良的监测，并且减少在工厂楼层中由于无法预知的系统失效所造成耗费成本的停机状况。全新ADXL 001工业振动与冲击传感器是以ADI的iMEMS动作信号处理（Motion Signal Processing）技术为基础 |
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ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上，可为患者连续性地注射胰岛素，使得糖尿病患者更容易取得药物，并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善 |
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MEMS带领新应用市场与产业趋势未来 (2008.06.26)
微机电应用范围甚广包含在信息/通讯、汽车、医疗/生化器材等上的应用。产品包含传感器、致动器及微架构等。
举我国在半导体产业发展成果为例，归功于当年政府及工研院对于技术的研发、人才培育、资金投入等努力，才可能达到今天良好的成果 |
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CMOS MEMS消费电子应用商机&台湾产业发展策略研讨会 (2008.06.23)
Wii游戏机游戏杆及iPhone人机界面引起的市场风潮，为发展已久的MEMS技术开启了一条希望大道，不仅IDM大厂加紧布局相关技术，包括台积电、联电等晶圆厂也积极进行半导体与微机电技术的制程整合，期望在技术层面的突破，加速相关组件的低成本化与大量生产 |
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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向（yaw）陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V，以及可选择的省电模式 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
