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应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
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应材：2016年宏观经济环境与2015年类似还有成长空间 (2016.01.21)
以精密材料工程解决方案见长的应用材料公司，2015会计年度全年整体营收达96.6亿美元，年增6%。半导体设备的订单与营收达到自2007年以来的新高，其中蚀刻(Etch)、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高点 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
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应用材料：台湾需跨软硬、跨产业、跨领域整合能力 (2015.01.21)
世界不断的改变中，人们当然也会跟着改变。只不过，人的思考是线性的，世界的发展却非呈现线性，这使得人与世界之间势必得找出一个共同的转折点，消弭发展上的差异 |
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应材：FinFET与3D NAND两大趋势值得关注！ (2014.09.05)
随着行动装置的应用层出不穷，数据数据也同步出现爆炸性的成长。这包括物联网、自动化、健康照护、保全以及其他形式的应用。储存与传送这些庞大数据所需之基础设备的建置，也为相关厂商带来成长的契机 |
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景气看淡 美电子业裁员潮难抑止 (2012.10.15)
美国IT产业景气的不安气氛似乎在扩大中，欧洲的经济危机，加上中国等新兴市场经济成长减速，对半导体的需求不振迟迟没有回复迹象，整个半导体产业链，从半导体设备制造商、芯片设计商、计算机及手机制造商等，皆不得不努力降低支出并削减人力，景气的恶化加上产业构造的变化，美国IT产业大规模裁员情况可能会越来越恶化 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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应用材料加入亚利桑那州立大学FDC产学合作 (2008.11.26)
亚利桑那州立大学Flexible Display Center（软性显示器研究中心；FDC）宣布，应用材料（Applied Materials）经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员（associate member） ，加入其他已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供货商的行列，研发先进软性电子显示器 |
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应用材料公布2008年全年暨第四季财务报告 (2008.11.14)
应用材料宣布截至今年10月26日为止的2008年全年暨第四季财务报告。第四季销售额为20亿4000万美元，比去年同期的23亿7000万美元低，比2008年第三季的18亿5000万美元高。2008年第四季的毛利率为39.1％，比去年同期的45.5％低，也比2008年第三季的40.2％低 |
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应用材料集团 为南科新厂动土 (2008.07.23)
半导体、面板与薄膜太阳能设备大厂美商应用材料集团于今（23）日，在南科举行动土典礼，预计将投入一千七百万美元扩建厂房，以增进旗下子公司业凯（AKT）的平面显示器设备及太阳能薄膜制造设备的产能 |
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今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... |
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半导体产业衰退 应用材料将裁员1000名员工 (2008.01.16)
国外媒体报导称，因应半导体产业不景气，专门供应半导体材料的应用材料公司预计将裁减1000名员工，约占员工总数的7%。这也是该公司自2002年11月份以来，规模最大的裁员计划 |
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应用材料2006年Q1营收持续成长 (2006.02.16)
应用材料宣布，截至今年1月29日为止的2006年第一季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第四季的17亿2000万美元增加8%，比去年同期的17亿8000万美元增加4%。2006年第一季的毛利率为45.1%，较2005年第四季的44.2%高，也较去年同期的44.4%高 |
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半导体设备业明年将维持5～10％成长率 (2005.12.14)
全球第一大半导体设备厂应用材料执行长暨总裁 Michael Splinter表示，2005年半导体厂资本支出以内存制造成长最快，相对而言晶圆代工厂的资本支出今年成长不如内存厂，因此2006年晶圆代工的资本支出成长率将高于内存业，可促进整体半导体设备业明年维持5％到10％的成长，其中需求最高的制程世代为90奈米 |
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应用材料公布2005年第三季财务报告 (2005.08.24)
全球最大半导体制程设备供货商─应用材料宣布，截至今年7月31日为止的2005年第三季财务报告，销售额为16亿3000万美元，比2005年第二季的18亿6000万美元下降12%，但比去年同期的22亿4000万美元下降27% |
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应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision，该系统是半导体业第一台雷射3D明视野（brightfield）检测系统，主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案，能发现并解决前所未见的「致命」缺陷 |
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应用材料新产品提升10倍芯片追踪能力 (2005.06.12)
应用材料推出最新版的FAB300系统，可用于测试／组装／封装（通称后段）设备。这套FAB300是一套能为所有半导体设备在效率与成本效益管理上，提供完整解决方案的工厂控制系统 |
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应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布，截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%，但比去年同期的20亿2000万美元下降8% |
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应材65奈米制程闸极堆栈系统获台积验证 (2005.05.12)
应用材料宣布，台积电（TSMC）已验证应用材料所推出具有分耦式电浆氮化（DPN）技术性能的Centura Gate Stack闸极堆栈系统，该系统成功运用于台积电所有65奈米晶体管生产制程 |
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力晶已向应材采购100套12吋晶圆设备 (2004.12.02)
半导体设备大厂应用材料宣布，12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体，向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备（CMP）已完成装机，象征双方合作关系紧密 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
