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透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定，以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器；并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围，以及在相同电线上提供电力与数据 |
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中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下，面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡，中华精测将挑战转化为商机，在多变的环境中逆势成长 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
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ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体（ST）AIS2IH三轴线性加速度计，为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜／侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度，还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础 |
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链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势，科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才，辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子（Siemens EDA）在台正式授权代理商恩莱特科技，赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」，包括MEMSPro及OnScale，助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展 |
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英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A，它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位，能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求，它还是市面上首款通过车用认证的麦克风，有助於简化该产业的设计工作，并降低认证失败的风险 |
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ST携手新创OQmented 推动先进MEMS微镜雷射光束扫描市场发展 (2021.04.09)
半导体供应商意法半导体（ST）与专注於MEMS微镜技术的深度科技新创公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在扩增实境（AR）和3D感测市场的发展。双方合作将利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜雷射光束扫描（Laser-Beam Scanning；LBS）解决方案市场的先进技术产品发展 |
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ST开发最小微镜扫描技术 英特尔LiDAR深度镜头宣布采用 (2021.03.26)
意法半导体（ST）与英特尔合作开发出一款具有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个LiDAR系统，为机械手臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高解析度扫描解决方案 |
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博世推出四合一数位气体感测器 创新搭载AI功能 (2021.03.22)
空气品质对人们来说，重要性越来越高，无论在家、办公室还是户外，所有人都希??能确保周围空气是乾净且可以放心呼吸，新冠肺炎疫情也充分证明了这点。现代环境中无处不在的悬浮微粒、气体甚至空气中的病毒、恶劣的空气品质，对健康的危害越来越大 |
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英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告，英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%，领先第二名将近四个百分点，成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验，现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135，提供更好的效果 |
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建立MEMS解决方案于状态监测进行振动检测 (2020.12.17)
对于使用马达、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统而言，状态监测是目前的核心挑战之一。 |
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首间压电式MEMS技术实验室 ST携手A*STAR和ULVAC促进制程创新 (2020.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与新加坡A*STAR IME研究所，以及日本制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合打造一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8寸（200mm）晶圆研发生产线 |
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ST与广达合作研发AR智慧眼镜叁考设计 加速OEM开发产品 (2020.11.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与笔记型电脑制造大厂广达电脑，同意合作研发虚拟实境（AR）智慧眼镜的叁考设计。透过ST雷射光束扫描技术，加上广达AR眼镜设计制造的能力，这项AR眼镜叁考设计将加速OEM厂商的产品开发 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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ST：汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年，车用电子市场总规模为350亿美元区间，分为传统车用核心电子（约占65％）和数位化与电动化（占35％）两部分。若回到10至20年前，要改变这两个比例可能需要15到20年的时间，甚至更长时间 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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CTIMES联手安驰解决状态监控难题 线上课程第一堂大受好评！ (2020.05.19)
在今天，随着数位化加速了工业设备的互联互通，使工业4.0的愿景得以实现，并进一步开启了生产工具的变革。这样的改变，让生产链变得更为灵活，在支援客制化产品制造的同时，还能够同时保持盈利 |
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MEMS解决方案 加速汽车LiDAR市场成长 (2020.04.06)
光电协进会（PIDA）今日指出，光达(LiDAR)应用广泛，市场规模预计将从 2019年的 8.44 亿美元成长至
2024 年的 22.73 亿美元，使得 2019 年到 2024 年的复合年成长率为 18.5％。近年来除了在 ADAS 与自驾车应用市场成长快速外 |
