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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF) |
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美高森美的快速恢复二极体符合汽车市场AEC-Q101资格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢复(DQ)二极体产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子元件符合用於汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极体取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商(OEM)以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使用这款产品 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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ECI选择美高森美为OTN解决方案供应商实现Apollo平台 (2017.04.21)
美高森美(Microsemi) 宣布为服务供应商和资料中心营运商提供ELASTIC Network解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美作为其主要的光传输网路 (OTN) 解决方案供应商。身为最早采用美高森美DIGI OTN处理器的厂家之一，ECI公司最近在为电讯和云端服务供应商设计的全球Apollo系列分组光传输平台中，选择了DIGI系列第四代产品DIGI-G4 |
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美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出，显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容 |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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美高森美Adaptec系列增添全新入门级RAID解决方案适用于储存伺服器 (2016.11.04)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美(Microsemi) 宣布其Adaptec Series 8获奖产品系列新增两款全新转接器产品。 8405E和8805E为储存伺服器客户提供具备磁碟阵列(RAID)的入门级系统，利用内建的快取记忆体实现加速性能，并具有出色的可靠性 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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美高森美高密度、低功耗PCI交换晶片适合于通讯、工业等多应用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交换晶片产品Switchtec PFX PCIe交换晶片，适用于资料中心、通讯、国防和工业应用。
PFX使用简单的硬体设定并具有先进的诊断和除错功能，所实现的PCIe解决方案可用于各种系统，包括可扩展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交换晶片的通用应用 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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美高森美提供相位相容嵌入式解决方案 (2016.07.11)
美高森美（Microsemi）宣布提供相位相容嵌入式解决方案，让IEEE 1588可在广泛的应用范围实施。更新的API 4.7版本软体套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协定（PTP）定时和相位规范支援，并具有部分定时支援 |
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美高森美投资Veracity实践对IoT安全市场承诺 (2016.07.06)
美高森美公司（Microsemi）与用于营运技术（operational technology, OT）网路的企业级安全平台之网路安全创新供应商Veracity Security Intelligence合作，为工业乙太网的部署开发安全网路解决方案 |
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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
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美高森美和D-Link合作提供物联网智慧型侦烟警报侦测器 (2016.04.19)
美高森美（Microsemi Corporation）和擅长为世界各地大众消费者、中小型企业和大型企业设计、开发和生产网路互联产品的友讯科技（D-Link）宣布合作开发D-Link的mydlink智慧型侦烟警报侦测器（DCH-S165） |
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