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Digi在2009 ESC会议上宣布举办绿色设计比赛 (2009.04.01)
Digi International宣布将举办一场绿色设计比赛以促进持久应用软件的开发。主办方将提供总额超过20,000美元的奖金。比赛类别包括电力能源节约，水力能源节约，天然气或燃料能源节约，以及消除或监测空气污染 |
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科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
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新款Amstrad HD DVR采用恩智浦半导体芯片组 (2009.03.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布其DVB-S2/MPEG-4数字视频录像机机顶盒解决方案已获数字机顶盒制造商Amstrad新款Amstrad DRX780UK HD卫星接收器所采用。Amstrad采用装有DVB-S2卫星前端的恩智浦高分辨率H.264芯片组，为Sky+HD客户提供高质量的录像与回播功能 |
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恩智浦推出首款采开放标准加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列产品中，这款芯片首次引进开放标准加密技术3DES，用于一次性票证解决方案的认证与防伪 |
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特别版Intel Atom处理器锁定车用与网络电话市场 (2009.03.05)
英特尔发表四款特别版本的Intel Atom处理器以及两款新型系统控制器，Intel Atom处理器是英特尔利用既小又省电的晶体管所开发出的最迷你处理器，以进一步扩充英特尔嵌入式事业群产品阵容 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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台湾首颗Android多核心芯片解决方案现身！ (2009.03.03)
工研院芯片中心成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片PAC Duo SoC，可支持手持行动装置，提供比现有手持行动装置2～3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
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RFMD推出两款3G开关滤波器模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）宣布跨足蜂巢式开关滤波器模块市场。RFMD发表的开关滤波器模块RF1194和RF1195，专门设计以应用于多频、多模3G手机。两款SFM均运用RFMD POLARIS无线电解决方案所展现之高量能蜂巢式开关技术与滤波器整合能力，与RFMD经验证的GaAs制造专业 |
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翔崴科技推出Neowine锁码芯片产品系列 (2009.02.23)
翔崴科技（Lofty Technology）代理Neowine的ALPU（Algorithm License Permit Unit）锁码芯片系列的特点为，用ASIC方式制造，最有效的系统加密解决案。提供各个客户独特的ID及Algorithm，若少了ALPU锁码芯片，系统则无法正常工作，ALPU锁码芯片系列具有体积小，省电，低价格等优点，并有独立的销售管道，控管每位客户独特的ID及Algorithm |
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Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通）宣布，扩充其多功能组合芯片产品，于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS，蓝牙及FM功能，提供行动定位服务（LBS）及先进多媒体功能 |
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恩智浦公布首款整合可调光市电LED驱动IC (2009.02.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出首款整合可调光LED电源驱动IC SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸开关模式电源（SMPS）控制器IC，专为驱动LED设备而设计，并且提供可调光能力，以进一步改善LED照明的能效 |
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TI全新多核心应用平台可大幅提升行动运算效能 (2009.02.20)
TI宣布推出全新OMAP 4行动应用平台，将协助智能型手机与行动上网装置（MID）制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4平台提供全新的多媒体用户体验，例如1080p视讯录制与播放、2千万像素图像处理，以及约长达一周的音频播放时间 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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Cypress推出新型功能加速媒体传输协议解决方案 (2009.02.19)
Cypress宣布推出一款针对West Bridge外围控制器的新模块，透过广为采用的媒体传输协议，能在PC与掌上型装置之间提供目前最快的多媒体文件传输速度。Cypress的Turbo-MTP解决方案让用户能在不到1分钟的时间内传完整部电影，速度比MTP快10倍 |
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TI LTE平台满足新一代数据密集型行动应用之需 (2009.02.19)
德州仪器（TI）宣布已成功开发1.2GHz TMS320TCI6487，一款运行频率高达3.6GHz并结合软件库的三核数字信号处理器，其效能可满足LTE的复杂算法需求，进而符合高密度MIPS的LTE无线标准 |
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LSI在Mobile World Congress发表多款次世代产品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress大会上发表两款新世代产品。LSI新一代链结层处理器是LSI多重服务处理器系列产品的重要新成员。采用单线路卡的设计，新款LLP系统单芯片支持所有主流通讯协议，并能从T1/E1一路支持到STM-1等各种带宽 |
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德州仪器推出新系列低功耗ADC (2009.02.11)
德州仪器（TI）宣布推出超小型ADS795x系列低功耗、高精度SAR模拟数字转换器（ADC）。该系列组件不仅可针对高密度应用实现优异线性与AC效能，且经优化以将诸如掌上型医疗仪器、可程序逻辑控制器以及数字电源等电池供电及低电压应用的效能最大化 |
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波粒智能采用科胜讯视讯保全解决方案 (2009.02.09)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布，波粒（Wave-P）智能科技开发有限公司已经在4款新产品中采用科胜讯的CX25853视讯译码器以及CX25821媒体桥接解决方案 |
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SMSC ARC-Based嵌入式控制器量产供应 (2009.02.09)
消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，结合ARC处理器硅智财的SMSC嵌入式控制器已开始量产供应。SMSC是ARC的长期客户之一，该公司的ARC-Based嵌入式控制器获得许多PC相关设计的采纳，可适用于管理用户接口、电源管理和作业温度控制 |
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中兴通讯采PMC城域传输方案提升光网络平台 (2009.02.02)
供应宽带通讯与半导体储存组件厂商PMC-Sierra,Inc公司宣布，电讯设备及网络解决方案供货商中兴通讯为旗下Unitrans网络产品系列选用PMC-Sierra的CHESSTM城域传输架构。中兴通讯Unitrans光网络产品已获250余家电信运营商广泛采用 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
