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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25)
高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验 |
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IDC：2024 换机潮与AI 笔电可??带动全球笔记型电脑出货成长 (2023.06.16)
根据IDC（国际数据资讯）全球专业代工与显示产业研究团队最新的「全球笔记型电脑组装产业出货研究报告显示，2023年第一季全球笔记型电脑组装产业因全球面临严峻的经济挑战，导致市场需求不振，出货量仅达三千四百万台，较前一季衰退14.6%，且较去年同期衰退36.4% |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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2022年全球半导体材料市场营收近730亿美元 创历史新高 (2023.06.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录 |
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阳明交大与纬创资通成立智慧与绿能产业联合研发中心 (2023.06.14)
纬创资通与国立阳明交通大学携手，在阳明交大台南归仁校区成立「纬创资通-阳明交大智慧与绿能产业创新联合研发中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，简称「智慧与绿能中心」 (简称JCAG)，并於6月14日举行揭牌仪式 |
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西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布，与ASUS及NVIDIA携手合作，串联IT及OT打造高效智慧产线，带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案，如工业电脑 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用，让各行各业能在转型数位工厂的历程中，大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力 |
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[COMPUTEX] USB IF：要让USB更易用 同时也更容易识别 (2023.05.30)
为持续推动USB介面的发展，USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft也於台湾国境开放之後，再次亲临COMPUTEX展，除了带来新规格推动的进展外，也特别强调新的品牌标识与包装识别政策，目的就是要让USB更强大好用之外，同时也更便於一般消费者进行选购 |
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??创於2023 SID夺People's Choice三项大奖 成MicroLED焦点厂商 (2023.05.28)
2023年美国显示器协会 (The Society for Information Display, SID) 在显示周 (Display Week) 上，由所有叁与者选出本年度最具代表性的技术与叁展厂商 (People's Choice Award)。??创於全体票选後 |
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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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imec最新成果：合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议（IITC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示其实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜（Cu）和??（Ru） |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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英特格南科高雄厂正式启用 将成最大、最先进制造基地 (2023.05.10)
先进材料和制程方案供应商英特格（Entegris,），今日宣布於台湾南科高雄园区正式启用其最先进的制造厂区。全新厂区提供的关键方案专为协助晶片业者解决各项挑战而设计 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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把视野之外的资讯带到你的眼前 (2023.04.25)
分类/型态：准系统
物主/业主：智晶光电
物品编号：无
发表日期：2022.01
本次要介绍的产品，是一个很有意思的显示器产品，尤其在这个AR/MR当道的时代，它却采用了独树一格的显示架构，它就是智晶光电的「影像扩景近眼显示光学准系统」 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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创鑫智慧AI推论晶片获MLPerf v3.0最隹能效比 胜出对手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推论 (Inference) 效能基准测试中，创鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款专为资料中心推荐模型 (Recommendation Model) 设计的AI加速器RecAccel N3000，在伺服器领域的能源效率 (Energy efficiency)上，领先AI大厂辉达 (NVIDIA)，成为世界第一能效的AI加速平台 |
