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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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波士顿动力全电动Atlas可商业量产 定义为工业超级劳工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上，波士顿动力（Boston Dynamics）不同於以往仅将机器人作为实验室内的体操高手，这次CES正式展示了专为商业化量产设计的全电动 Atlas机器人。这款机器人不再依赖过去标志性的液压驱动系统，转而采用全电力传动，象徵着具身智能机器人正式走出实验室，具备了进入真实工厂生产线的硬实力 |
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波士顿动力全电动Atlas可商业量产 定义为工业超级劳工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上，波士顿动力（Boston Dynamics）不同於以往仅将机器人作为实验室内的体操高手，这次CES正式展示了专为商业化量产设计的全电动 Atlas机器人。这款机器人不再依赖过去标志性的液压驱动系统，转而采用全电力传动，象徵着具身智能机器人正式走出实验室，具备了进入真实工厂生产线的硬实力 |
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华硕与Xreal合作推出AR穿戴萤幕 (2026.01.08)
在 2026 年的拉斯维加斯 CES 展会上，华硕旗下的电竞品牌 ROG 发表了与 Xreal 合作的新品ROG Xreal R1。这款产品不仅是 ROG 进军穿戴式显示设备的首发之作，更具有 240Hz 更新率，命中电竞玩家对动态流畅度的追求 |
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华硕与Xreal合作推出AR穿戴萤幕 (2026.01.08)
在 2026 年的拉斯维加斯 CES 展会上，华硕旗下的电竞品牌 ROG 发表了与 Xreal 合作的新品ROG Xreal R1。这款产品不仅是 ROG 进军穿戴式显示设备的首发之作，更具有 240Hz 更新率，命中电竞玩家对动态流畅度的追求 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
(圖一)英特尔执行长陈立武於CES 2026发表主题演说
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，Arm 分享其对产业的深刻观察，认为2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则将是实体 AI与边缘 AI全面落地的元年。
(圖一)Arm认为实体AI正重塑运算架构与终端应用
从 Arm 的视角来看 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，全球半导体架构领导者 Arm 分享了其对产业关键转折点的深刻观察。Arm 指出，2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则标志着「实体 AI（Physical AI）」与「边缘 AI（Edge AI）」全面落地的元年 |
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NVIDIA发布全新物理AI模型 适用於新一代机器人设计 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构，并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程，以加速新一波机器人发展，包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人 |
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NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构，并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程，以加速新一波机器人发展，包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人 |
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废弃碳粉变身轮子材料 台湾富士软片资讯废弃物100%在地去化 (2026.01.06)
台湾富士软片资讯对於再生材料应用有了新突破，将废弃碳粉成功应用於手推车轮子，把过去最难处理的事务机废弃物碳粉，应用於水性涂料原料的黑浆、并新添创新循环路径，这项创新实现事务机废弃物100%在地去化 |
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废弃碳粉变身轮子材料 台湾富士软片资讯废弃物100%在地去化 (2026.01.06)
台湾富士软片资讯对於再生材料应用有了新突破，将废弃碳粉成功应用於手推车轮子，把过去最难处理的事务机废弃物碳粉，应用於水性涂料原料的黑浆、并新添创新循环路径，这项创新实现事务机废弃物100%在地去化 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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CES焦点从生成式AI延伸至物理AI与具身智能机器人 (2026.01.05)
随着 CES 2026 即将登场，展会焦点正明显从生成式 AI进一步延伸至物理AI（Physical AI）与具身智能机器人（Embodied AI）。相较於过去着重在云端模型与数位内容生成，今年 CES 被视为 AI 从看得见、说得出走向能感知、会行动的重要转折点，实体世界的落地应用成为观察重心 |
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CES焦点从生成式AI延伸至物理AI与具身智能机器人 (2026.01.05)
随着 CES 2026 即将登场，展会焦点正明显从生成式 AI进一步延伸至物理AI（Physical AI）与具身智能机器人（Embodied AI）。相较於过去着重在云端模型与数位内容生成，今年 CES 被视为 AI 从看得见、说得出走向能感知、会行动的重要转折点，实体世界的落地应用成为观察重心 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
