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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27)
易格斯(igus)是一家高性能工程塑胶制造商,致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等
心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27)
拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技,叁与2024年台北工具机展,以活用科技、提高生产力为发展主轴,从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管,再透过感测器收集加工资讯,并改善加工精度与效率,达成机床智慧化,使机械产品更具竞争力,成为客户重要的生产利器
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。 它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。 除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗
ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略 (2024.03.26)
攸泰科技获得经济部产发署科专计画支持,为因应未来可预期的多轨道卫星通讯终端设备需求,攸泰科技携手欧姆隹科技合作开发出卫星通讯设备量产时专用的效能质检测试设备,该创新将有助於在工厂产线端提升品管及出货速度
韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU),确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25)
在科技创新与客户需求多元的趋势下,金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析,强化数据洞察力,提供更符合期??的个性化产品服务,以及应用容器化架构,更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求,方可创造超越客户期待之全新价值
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。 监事会提出以下提案: ·核准监事会薪酬政策; · 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代,Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。
ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技(ALifecom)在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案,可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案,有效地模拟及测试非地面网路通讯
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》,2023年全球蜂巢式物联网(Cellular IoT Module)模组出货量首次出现下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片,该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用,AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人,於 3 月份全球上市
默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年,旗下三大事业体:电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上,各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力

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