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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体（STMicroelectronics）在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。
STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App，利用最新的应用软体设计技术，为使用者提供稳定和便利的使用者体验 |
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意法半导体成为Startup Autobahn主要伙伴 协助培养未来汽车新创 (2021.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics）加入Startup Autobahn计画，成为其主要合作伙伴。 Startup Autobahn由Plug-and-Play创办和管理，旨在于推动汽车产业的技术创新，为现有科技公司引荐优选之具潜力的新企业 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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意法半导体推出高整合度、具设计弹性的车规LED驱动器 (2021.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics）推出整合DC／DC转换器的ALED6000单晶片车规LED驱动器，这是一个低BoM（物料清单成本）之具设计弹性的车用照明解决方案，在车辆内部电气变化波动时可确保一致性的照明强度 |
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ST摩洛哥Bouskoura工厂 2022年再生能源使用率达50% (2021.08.04)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，作为2027年完成碳中和计画的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例相较2020年的1%，预计在2022年将达50%。
意法半导体在摩洛哥Bouskoura已经扎根20余年，已有一家后段工厂，聘雇2,800名员工 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之，截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元，毛利率为40.5%，营业利润率则达16.3%，净利润为4.12亿美元，稀释每股盈余44美分 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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意法半导体可配置车规低压降稳压器 提供功能性安全诊断功能 (2021.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新款L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器共有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断和优异的过热保护，有助于简化系统设计，便于库存管理，适合多种汽车应用 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics）开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器（MCU），以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。
Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计，计画于2024年量产 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
