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Google Glass下一步：Intel Inside (2014.12.01)
Google与Intel的合作关系未来将会变得更加紧密，因Google Glass的下一个版本将有可能会是Intel Inside。根据知情人士指出，原本采用德州仪器处理器的Google Glass在第二代产品中，将改由Intel取代，而第二代产品预计在明年推出 |
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安勤科技推出采用Intel Atom与Celeron处理器家族触控式平板计算机 (2014.11.26)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤日前推出采用Intel Atom E3800与Celeron J1900处理器家族触控式平板计算机，全系列机种包含LPC系列、SPC系列、FPC系列、PPC系列与BFC系列产品，此平台又名Bay Trail |
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雅特生科技SharpMedia 2U平台可支持高密度语音和视讯服务 (2014.11.20)
雅特生科技（Artesyn）推出一款称为SharpMedia 2U平台的商用专业级媒体处理加速设备，让通讯服务供货商可以采用标准机架式的服务器架构，为其网络添加高密度的语音和视讯处理功能 |
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雅特生科技SharpMedia 2U平台可支持高密度语音和视讯服务 (2014.11.20)
雅特生科技（Artesyn）推出一款称为SharpMedia 2U平台的商用专业级媒体处理加速设备，让通讯服务供货商可以采用标准机架式的服务器架构，为其网络添加高密度的语音和视讯处理功能 |
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艾讯Intel Core嵌入式系统eBOX670-883-FL支援4K、宽温和宽范围DC电源输入 (2014.11.20)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表强固型无风扇嵌入式计算机系统─eBOX670-883-FL，搭载 LGA1150插槽第4代 Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器（原名称 Haswell），内建Intel Q87高速芯片组；此高阶计算机平台支持摄氏零下 40度至高温 55度的宽温操作范围，配备4组10/100/1000以太网络埠，支持巨型封包（9 |
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物联网推动半导体产业新革命 (2014.11.19)
现今半导体厂商的长期竞争力，
多半取决于行销策略与产品研发能力，
而且要能为电子业价值链带来更大贡献，而非仅止于供应晶片。
(刊頭)
产品个人化、研发周期优化、诊断、远距监测及硬体商品化等关键市场需求与产业条件 |
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英特尔推动技术创新 展示超低耗电DRAM (2014.11.19)
为了协助促成亚洲区产官学界的研究合作，推动技术创新，英特尔昨(18)日在台湾举办首届「英特尔亚洲区创新高峰会」(Intel Asia Innovation Summit)，并同时展出英特尔实验室(Intel Labs)与产官学界合作的多项研究成果 |
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艾讯Intel 四核心Mini ITX 工业级主板配备多元输入/出接口 (2014.11.18)
艾讯公司(Axiomtek)全新推出Mini ITX主板─MANO840 配备超高效能四核心系统单芯片，采无风扇、单电压以及丰富多元输入/出埠设计；搭载四核心 Intel Celeron J1900 中央处理器，内建Intel HD 绘图引擎，集高效能、高绘图以及多媒体效能等 |
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戴尔、Emerson、惠普及英特尔合作建立产业标准 强化资管安全 (2014.11.13)
科技产业领军企业戴尔（DELL）、艾默生网络能源（Emerson）、惠普（HP）及英特尔（Intel）近日宣布建立「红鱼」（Redfish）标准，该标准应用于数据中心发展及系统管理，可传递全面的功能性、可测性和安全性信息，新标准将极大提高系统管理员生产力 |
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研华探讨物联网产业崛起商机 落实智能城市创新应用 (2014.11.13)
研华科技日前在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网相关企业英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、凌力尔特公司（Linear）等合作伙伴，一同针对物联网（IoT）的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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研华探讨物联网产业崛起商机 落实智能城市创新应用 (2014.11.13)
研华科技日前在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网相关企业英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、凌力尔特公司（Linear）等合作伙伴，一同针对物联网（IoT）的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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一件衣服 穿出“布”一样的生活 (2014.11.07)
你有想过，一件衣服能有什么功能?
修饰身形、时尚、保暖、吸湿排汗，
除了这些之外，还能侦测呼吸心跳、消耗的热量等生理数据，
甚至随着你的动作变换不同的色彩 |
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钢铁人集结众人之力 创造高技术价值 (2014.11.06)
智能穿戴式装置发展至今，已有不少厂商纷纷推出不同的产品。然而，受限于电池续航力、人机接口、使用情境等问题，尽管市场一致看好未来穿戴式装置市场，消费者似乎仍对此不太买单 |
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康佳特COM Express Mini Type 10模块内建ECC功能 (2014.10.30)
为了提供研发人员通称ECC内存的错误检查及纠正的安全防护机制，德国康佳特（Congatec）公司发布新款COM Express Mini Type 10模块。conga-MA3E为conga-MA3的延伸产品，搭载英特尔凌动E3800系列处理器 |
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Linux基金会创立Dronecode项目 推进无人机开发 (2014.10.14)
Linux基金会宣布创立Dronecode项目（Dronecode Project）。该项目将把现有的开源无人机项目和资产整合为一个由Linux基金会管理的非营利性项目，为无人机（UAV）领域打造一个通用、共享的开源平台 |
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研扬推出新款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H，这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器，提供卓越性能与弹性扩充性，适合工业自动化应用。
FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外，与上一代产品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6个（4个RS-232，2个RS-232/422/485） |
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研扬推出新款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H，这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器，提供卓越性能与弹性扩充性，适合工业自动化应用。
FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外，与上一代产品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6个（4个RS-232，2个RS-232/422/485） |
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Mouser供货Intel Edison 适用于开发装置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起开始供应Intel Edison，这款仅有邮票大小的 Intel超威型计算机，精巧的规格适用于开发各种装置，拥有强大功能且耗能低，让设计工程师能轻松打造下一代消费性产品 |
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电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
（美国加州讯）致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目（OPNFV）。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台，旨在利用NFV加快推出新产品和新服务 |
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电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
（美国加州讯）致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目（OPNFV）。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台，旨在利用NFV加快推出新产品和新服务 |
