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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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安立知发表新款高功率量测光感知器 (2001.08.13)
有鉴于WDM光通讯系统、掺铒光纤放大器(EDFA)、拉曼放大器(RAMAN-AMPLIFIER)以及高功率光源皆需要使用到光高功率量测装置，安立知公司日前新推出可量测高功率之光功率MA9331/MU931001A |
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应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
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应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
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大智电子选用安捷伦SOC测试系统 (2001.08.05)
安捷伦3日宣布，高速局域网络通讯解决方案供货商大智电子，已决定选用安捷伦93000 SOC C200e测试系统作为其标准测试平台。此机种，将为大智的下一代Gigabit网络IC在面对未来的芯片应用时提供最佳的测试选择 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
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安捷伦93000单芯片测试系统获青睐 (2001.07.25)
安捷伦科技七月十日在加州圣荷西的半导体大展Semicon West中宣布，网络交换器供货商Velio Communications已选定安捷伦93000单芯片测试系统作为其测试设备的标准。安捷伦93000单芯片测试系统可测试高速CMOS电子基础(electrical-based)交换器芯片，进而缩短其上市时程，增加产能 |
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应用材料将并购以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圆检视解决方案主要供货商应用材料公司日前宣布，与专精于先进的半导体晶圆雷射清洁技术的以色列Oramir半导体设备公司签署一项并购协议。目前以色列政府正在审核这项并购协议，双方并未揭露并购金额的数目 |
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应用材料发表新款Producer SE制程设备 (2001.07.20)
应用材料公司宣布推出全新的Producer SE系统。以成功的单晶圆Producer平台设计为基础，Producer SE可支持最多种类的介电材料化学气相沉积应用，为业界生产力最高，也是最先进且最富弹性的化学气相沉积设备 |
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安捷伦科技发表软件解决方案 (2001.07.19)
安捷伦科技日前推出了一种新的软件，能够大幅减少调谐无线基地台中所使用的耦合共振器带通滤波器所需要的时间和技巧。Agilent N4261A滤波器调谐软件，将滤波器调谐人员的训练时间从6个多星期缩短到1天之内，让RF和微波滤波器的制造商大幅提升产能 |
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今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现，全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%，成为310亿美元，但金额仍为历来第二高 |
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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105，适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端，八个在下部)组成，是一种采用空气的加热炉，专为灵活的生产要求而设计 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
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台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17)
半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统 |
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日制半导体生产设备5月较去年同期减少59.8％ (2001.07.17)
受半导体厂相继减少资本支出影响，日本制半导体设备接单金额衰退幅度有扩大迹象。据日本半导体制造协会(SEAJ)统计，2001年5月日本制半导体生产设备订单金额为752.4亿日圆，较2000年5月减少59.8％，连续5个月较去年同期下滑 |
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美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统，有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试，使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒，但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms) |
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联盛通讯将推出六大仪器免费功能检查 (2001.07.13)
联盛通讯表示，为感谢多年来全台湾广大客户对于Rohde & Schwarz的热烈支持及爱用，特别推出一项促销项目--自七月份起至十二月底止，每月推出一项仪器进行『免费』功能检查 |
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基础量测/除错工具Q&A (2001.07.01)
参考资料： |
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经济部海外朝商 半导体设备商意愿高 (2001.06.28)
根据经济部透露，此次成立高科技访美招商团，前往美国纽约、波士顿等地展开招商活动，目前已有三、四家半导体设备厂商表示，非常有兴趣来台湾投资。据了解，经济部的招商对象包括美商泰瑞达(Teradyne)、ASML、爱德万(Advantest)及科林研发(Lamresearch)等半导体设备供货商，初估总投资规模至少数十亿元 |
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安捷伦举办国防电子暨雷达量测研讨会 (2001.06.23)
安捷伦科技公司订于7月16日、17日在中山科学研究院举办国防电子年度大会『2001安捷伦科技国防电子暨雷达量测研讨会』。从事雷达、通讯系统、功能测试系统及其它国防电子相关应用的航天/国防工程人员，每天都须面对日益复杂的量测挑战，以及科技日新月异的快速变迁 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
