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CTIMES / 系统单芯片
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片 (2015.07.17)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)推出6.5 kV 功率模组,在单一晶片上整合IGBT 与飞轮二极体功能。新款RCDC(具备二极体控制功能的逆导IGBT)晶片,适合用于现代化高速火车与高效能牵引式机械、未来的HVDC 电力传输系统,以及石油、天然气与采矿等产业所使用的中电压马达
意法半导体推出新一代调谐电容器 (2015.07.15)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出用于智慧型手机的新一代电子调谐电容器(tunable capacitor);新产品成功地提高调谐比例,可最大幅度地提升数据下载速度和通话品质
ADI推出2-50 GHz分布式功率放大器 (2015.07.15)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出HMC1127与HMC1126 MMIC(单晶微波积体电路)分布式功率放大器。这些新型功率放大器裸晶(die)涵盖2-50 GHz频率范围,可简化系统设计和提高性能,频段之间无需射频开关
Rochester Electronics新增供应飞思卡尔MC68040 MPU停产器件 (2015.07.15)
Rochester Electronics(罗彻斯特电子) 获得飞思卡尔授权,为飞思卡尔MC68040 32位微处理器产品系列的持续生产提供解决方案。飞思卡尔已经公布了MC68040器件的停产计划,在2015年11月后飞思卡尔将不再提供他们自己生产的此款晶片
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术:22FDX平台,能达到如FinFET的性能和能效,成本趋近于28奈米平面式(Planar)技术,适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场
德州仪器半桥闸极驱动器可在混合动力车中提升电源系统效能 (2015.07.14)
德州仪器(TI)推出具备强大处理功能的最快120 V车用半桥闸极驱动器。该驱动器可为12 V至48 V的DC/DC电源提供15 ns的传播延迟、很短的上升和下降时间以及仅1 ns 最迅速的延迟匹配
大联大世平集团低功耗蓝牙方案适用于穿戴式设备与微信平台互联 (2015.07.14)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平推出以德州仪器(TI)CC254X为基准的穿戴式设备的微信平台解决方案,为穿戴式设备厂商提供微信穿戴式设备与伺服器通讯协定技术支援,帮助穿戴式产品快速联接微信功能
欧洲「NewP@ss」研究计划 (2015.07.13)
(德国慕尼黑讯)新一代的旅游证件必须具备非接触式、多功能、快速与安全等重要条件。而如何结合安全性与便利性,则是一个重要的挑战:旅行者应能够更快速通过边境检查站,且资讯受到安全防护,同时民众也会希望透过智慧型手机存取公家机关所提供的线上服务
ADI新款四通道保护器与多工器具有可编程故障侦测功能 (2015.07.13)
亚德诺半导体(ADI)发表一款四通道保护器以及两款多工器,能够为运作于4.5 V低压至36 V电压下的精密转换器、放大器、以及其它元件提供+/- 55 V的过电压保护(OVP)。 ADG5462F四通道保护器、ADG5248F 8:1多工器、以及ADG5249F差动式4:1多工器在通电与断电级提供+/- 55 V的VOP
意法半导体以创新产品技术迎向中国手机和物联网市场 (2015.07.09)
在2015年世界移动大会(上海),意法半导体将展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新解决方案(上海新国际博览中心W4馆B18展位) 全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)将于2015年7月15 ~17日在上海新国际博览中心举行的世界移动大会(上海)展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新产品与技术
德州仪器推出低功耗宽频RF合成器 (2015.07.09)
德州仪器(TI)推出低功耗宽频射频(RF)合成器。透过高达1.34 GHz的频率覆盖范围,LMX2571整合一款具有多核心电压控制振荡器(VCO)的超低杂讯PLLatinum 非整数锁相回路(fractional-N PLL),以低至39 mA(128 mW)的功耗实现低相位杂讯和低杂散
凌力尔特高效率LTPoE++ PD控制器整合顺向/返驰控制器 (2015.07.09)
凌力尔特(Linear)日前推出LTPoE++、PoE +和相容于PoE的受电装置(PD)介面控制器LT4276,主要应用为要求2W至90W电源应用。 LT4276整合了PD控制器及隔离的切换稳压器控制器,可同步操作于顺向或返驰架构,并具备辅助电源支援
东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
(日本东京讯)东芝公司(Toshiba)宣布,该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程,以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)制程
Canal+ Group新款混合型OTT高画质广播机上盒采用Wyplay中介软体和ST多媒体处理器 (2015.07.06)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay与全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,Canal+ Group的新款Cube S机上盒采用了Frog by Wyplay中介软体和意法半导体的多媒体处理器
意法半导体基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器量产 (2015.07.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)成为量产Cortex-M7微控制器的晶片制造商。 Cortex-M7是新款高性能的Cortex-M处理器内核,适用于各项先进的消费性电子、工业、医疗和物联网(IoT)设备产品
Littelfuse新系列瞬态抑制二极体阵列缩减电路板空间 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通​​用ESD保护瞬态抑制二极体阵列(SPA Diode)解决方案,这些解决方案占据的电路板空间更小。 SP1013和SP1014瞬态抑制二极体阵列符合标准0201封装尺寸,但相比其他0201解决方案,其所需的电路板空间减少了30%,元件之间的间隙更大
Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用,美商赛灵思(Xilinx)宣布正式投产采用台积公司16 FF+(16奈米FinFET+)制程技术的All Programmable多重处理系统晶片(MPSoC) ,并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用
Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计,与目前的NAND快闪记忆体相比,NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍,程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中,包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化软体
浩然科技导入CREE高功率旗舰款晶片提升照明产品性价比 (2015.07.02)
随着发光二极体技术的演进,LED照明产品的性价比也大幅提升。浩然科技(ALT)与国外LED晶片供应商藉由深厚的合作关系,推动照明品质的提升。近日ALT宣布导入多款CREE最新晶片,以散热及电源技术驾驭高功率旗舰款晶片CREE XPL以及单一光源晶片CREE MHB与MHD,有效提升灯具亮度、提高演色性,并消除重影
ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP(矽智财)工具套件,协助系统单晶片(SoC)设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程,大幅缩短至数天内即可完成

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