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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後,智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务
格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲 (2024.02.16)
晶圆代工厂格罗方德(GF)2023财年营收和去年相比下跌9%,消费电子需求疲软和总体因素影响业绩。 汽车部门营收和去年相比增长三倍,受惠於汽车行业的稳健成长和半导体车用应用增加
中华电信与富士通合作创新开发全光和无线网路 (2024.02.15)
中华电信与富士通宣布,双方签署合作备忘录,开始为期2年的战略合作夥伴关系,旨在台湾共同合作研究基於IOWN倡议的全光网路( APN)技术。根据 合作 备忘录,两家公司将在台湾利用IOWN全光网络技术建设网路 ,透过实现高容量、低延迟、低功耗网路 ,为实现创新和永续发展的社会及环境做出贡献 、开创新局
趋势科技:活跃中漏洞可让骇客绕过防护窃取资料和感染勒索病毒 (2024.02.15)
趋势科技发现了一个活跃中的Microsoft Windows Defender漏洞正遭到Water Hydra骇客集团所利用并进行猛烈攻击。 趋势科技Zero Day Initiative(ZDI)漏洞悬赏计画的研究人员於2023年12月31日发现这个活跃中的零时差漏洞(CVE-2024-21412)并向Microsoft揭露,并於2月13日首次对外发布注一
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图
是德通过3GPP第16版16/32个发射器效能增强特性测试案例验证 (2024.02.07)
是德科技(Keysight )率先通过业界第一个3GPP第16版(Rel-16)5G NR单一和多个预编码矩阵指示(PMI)测试案例验证,适用於在分频多工(FDD)和分时多工(TDD)频段上运作的16和32个单元发射器
固纬ASR系列旗舰机种问世 在大功率电源测试领域具备完整测试方案 (2024.02.07)
固纬电子(GW Instek)推出全新可编程交流、直流电源供应器ASR系列的旗舰机种ASR-6000,正式宣告固纬在大功率电源测试领域具备完整测试解决方案。 ChatGPT的横空出世,引爆AI应用高速成长,具备先进AI功能的伺服器,需要大量电力来维持高速运算能力
Sophos:亚太和日本90%网路安全与资讯专业人员受倦怠和疲劳影响 (2024.02.07)
Sophos发表和研究机构 Tech Research Asia (TRA) 合作进行的《亚太地区和日本网路安全的未来》第四版调查报告。该报告显示,在网路安全和 IT 领域的受访者中,有 90% 受倦怠和疲劳的影响
联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求
ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元 (2024.02.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年12月31日的第四季财报。 意法半导体2023年第四季净营收为42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,稀释每股盈馀1.14美元
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画,为更多玩家带来游戏体验,同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。 AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能,带来游戏体验
是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员,提供晶粒间(D2D)互连模拟功能,可对业界称为小晶片(Chiplet)之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证
英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??(GaN)功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术,赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网(V2X)充电系统,这是尺寸小,同时重量轻巧的系统之一
耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可,并成功被该校采购,用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定,同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持
抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发,宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示,面对此波AI商机,宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+,并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务
MIC:82%网友关注生成式AI 三大领域包括娱乐、教育、医疗 (2024.01.31)
生成式AI热潮席卷多元产业,MIC发布「生成式AI大调查」,揭示国人对生成式AI的认知度、认同度、使用经验、关注应用领域与担??的课题,协助业者掌握市场脉动。调查显示
DigiKey於2023年新增450家合作供应商 经销超过170万件新零件 (2024.01.31)
DigiKey宣布 2023 年扩大产品组合,於其核心业务、DigiKey 商城及 DigiKey 物流服务共新增超过 450 家供应商。本公司 2023 年核心业务中,新增超过 170 万项零件,其中超过 23 万项零件有库存现货
联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区,将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念
优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。 然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。 因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本
安立知技术长Alexander Chenakin晋升IEEE院士殊荣 (2024.01.29)
Anritsu 安立知宣布,Alexander Chenakin 博士荣获领域最负盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊荣。 国际电机电子工程师学会 (IEEE) 是一个由全球超过 45万名技术和工程专业人士组成的社群

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