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NI:迈向更开放的智慧型半导体测试 (2016.09.09) 身为平台式系统供应商,NI(国家仪器)不断致力于协助工程师与科学家,解决当今全球最艰巨的工程挑战。而看准复杂且日新月异的智慧装置市场,正驱动着半导体设备商对多重测试的强劲需求 |
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聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30) 由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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功能攀升 示波器以更强大姿态面世 (2016.08.29) 示波器不再只是时域测量工具,它已能够进行频域测量,因此能满足LTE和WLAN等系统的信号验证和调试需求。透过软体定义仪器功能,更可进行客制化量测。 |
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射频测试复杂化 安立知推全新讯令测试仪应对 (2016.08.25) 随着LTE 技术的日益普及,无线通讯的发展也从聚焦于速度上的追求进而推进到追求更经济、且使更多的装置均可透过网路等资讯承载体互联互通的物联网(IoT) ,而Cat.M、NB-IoT 等新的物联网(IoT) 技术也因应而生;同时,5G技术规格亦正如火如荼的发展中 |
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积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23) 本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异,内容专注在改善电流感测的量测方面 |
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浅谈NI模组化量测策略 (2016.08.22) 模组化量测之所以能成为量测市场的显学之一,最大的功臣,应该属于NI,而随着该领域的竞争日益激烈,NI理当也要祭出对应的竞争策略才是。 |
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功能性与时俱进 R&S提供多元测试新选择 (2016.08.19) 罗德史瓦兹(R&S) 同步发表了包括全新的数位示波器、EMI测试接收机、频谱分析仪及最新的DOCSIS 3.1讯号产生器等多款新仪器产品;在既有的产品线上针对不同的应用进行扩展,功能性更是与时俱进,将实际的应用需求纳入设计考量,提供产业界及实验室多元化的测试选择 |
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立足亚洲 宜特启动完整汽车供应链检测平台 (2016.08.19) 出身新竹的宜特科技,所涵盖的检测项目与应用领域相当广泛,在去年,宜特终于完成了上下游供应链的验证平台,这也为宜特在车用检测领域上,迈出了重要的一步。 |
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NI:串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18) IOT的发展,单靠着单一厂商是无法独立运作的,需要许多厂商同时来参与其中,才能顺利迈开步伐。因此,NI已经开始与许多业界厂商合作,提供Testbed(测试台),也就是一个完整的参考架构 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装 (2016.08.17) 专家预测,在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展,对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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全球电动车市场与产品发展上扬 (2016.08.11) 2010年代因环境污染、能源短缺、经济衰退、技术发展及消费者环保意识觉醒等因素,电动车才逐渐受到各国政府与消费者重视。 |
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[NIWeek] 资料撷取的三大成功维度:探索、验证与监测 (2016.08.08) 资料撷取已经是物联网成败与否的关键。 NI 资料截取三个维度的成功:包括研究探索 (Discover)、验证 (Verify)、监测 (Monitor),应用领域横跨 Outer Space(外太空)、Aerospace(航太) 与 Industrial Space(工业现场) |
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[NIWeek] 以平台建构完整生态系 是持续创新的关键 (2016.08.03) 创建于1976年的国家仪器(NI),成立至今正好满40周年。 NI总裁、CEO暨共同创办人Dr. James Truchard回顾着过去,NI以GPIB、LabVIEW 1.0等硬体架构与软体核心,建立出开放平台的基础、虚拟仪控等核心理念,都是在一步一步建构完整的NI开放平台与生态圈 |
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[NIWeek] NI揭示平台三大要素:开放、弹性与客制 (2016.08.02) 平台化的解决方案,已经是近年来的潮流。 NI也一直致力于发展平台化解决方案,并做出与竞争对手间的差异化特性。只是,在平台泛滥的今日,尽管许多解决方案供应商都推出平台式方案,但并非所有厂商的平台,都可以称得上是平台,毕竟还是必须符合某些条件,才能真正撑得上是一个平台方案 |
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是德:PXI成长速度超越整体仪器业 (2016.07.22) 观察目前是德科技(Keysight)四大发展主轴,包括5G通讯、模组化仪器、软体与服务等,都是是德现阶段投入最多资源发展的主力市场。特别是针对模组化仪器,是德推出多款高效能PXI和AXIe仪器及参考解决方案 |
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天外骑迹 (2016.07.20) 本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号,在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形;同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19) 铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层( RDLs )的主流解决方案, RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线,也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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智慧喇叭(Smart Speaker)市场会成形吗? (2016.07.19) 业界开始将人工智慧技术引入,如何让电脑了解说话者的语意需求,从而由电脑提供解答,也因为半导体技术进步与Internet普及,使广大群众的语音命令可以集中回传,由远端伺服器群大量学习,让语意辨识精准度大进 |
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储存技术大未来 (2016.07.06) 储存容量35年以来提升160万倍,希捷以SMR、氦气填充、HAMR扩展储存技术极限。希捷的HAMR技术不仅止于研发,并预计于2018年推出第一台HAMR产品。 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06) 本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源,并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造(HVM)晶圆厂的实施详情,并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |