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应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果 |
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应材获颁台积电两项最佳产品奖 (2004.11.09)
半导体设备大厂应用材料于台积电年度供应炼管理论坛中，获颁台积电两项最佳产品奖，分别是最佳物理气相沈积（PVD）以及最佳快速高温回火（RTA）奖；台积电副总经理刘德音表示，应材的设备在性能与可靠度上皆有杰出表现，对于台积电迈向奈米制程有极大的帮助 |
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美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法，认为美国政府若不放宽此一限制，将使设备业者应用材料（Applied Materials）等因此错失大笔商机 |
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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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应材推出黑钻石低介电常数薄膜技术 (2004.04.29)
据中央社报导，晶圆设备大美商厂应用材料（Applied Materials）宣布，该公司的黑钻石（Black Diamond）低介电常数薄膜技术，获国际半导体（Semiconductor International）杂志编辑评选为最佳产品奖 |
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应材与Soitec将共同研发锗基板技术 (2004.04.21)
美商应材宣布与法国业者Soitec策略联盟，双方将共同研发先进的锗绝缘基板和相关的锗基板制程技术，并在45奈米及以下的技术，增进晶体管的性能。
应材表示，锗基板材料在未来的高速逻辑应用上前景可期 |
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应用材料第一季营收已转亏为盈 (2004.02.22)
工商时报消息，根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据，该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈，主要是因销售激增且超过预期，其中来自亚洲地区的需求尤其强劲 |
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应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）公布最新一季财报，亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）营收成长幅度将达5～8％，每股盈余将介于0.06～0.08美元间，订单则可望大幅成长20％ |
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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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应材新任执行长呼吁确立IC科技发展蓝图 (2003.10.06)
Silicon Strategies网站消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）新任执行长史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示 |
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应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型 |
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应材发表新产品 进军光罩量测市场 (2003.09.15)
网站SBN指出，半导体设备供货商大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司最新RETicleSEM系统，将运用在65奈米光罩及相关应用产品方面；该系统乃是应用材料进军光罩量测（mask metrology）市场的第一步 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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应材新任执行长访台 对景气看法保持审慎 (2003.07.30)
美国半导体设备大厂应用材料新任执行长Mike Splinter，日前密集在竹科拜访客户。Mike Splinter这次亚洲之行遍访各地主要客户高阶经理人，彼此对目前半导体景气的看法都是「审慎乐观」，但半导体业界在资本支出上恢复投资信心的时间点却尚未确定 |
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2002全球半导体设备市场衰退30.4％ (2003.04.10)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出，2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4％，达185.47亿美元，而衰退主因是市场需求低于预期，以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
