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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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Bourns推出超低压范围的MEMS环境感测器 提升系统精准度 (2020.03.17)
全球电子元件制造供应商柏恩(Bourns)，今天宣布推出一种新型环境压力感测器可提供高精确性、3.3V超低压范围功能。Bourns BPS125型压力感测器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础，并以微型封装尺寸提供精确性能 |
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CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能 |
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意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点 |
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意法半导体防水型MEMS压力感测器 (2019.04.15)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之LPS33W防水型MEMS压力感测器兼具化学相容性、稳定性和精确性之优势，适合健身追踪器、穿戴式装置、真空吸尘器和通用型工业感测等各种应用领域 |
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以现代云端为导向的应用时代，AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder，该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型，让使用者可以设计感测器的相关应用， |
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微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化，以满足当下汽车应用需求。 |
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智能工厂当道 工业感测器须精确呈现环境现况 (2019.01.23)
在消费市场上，几??绝大多数的电子产品都内建了功能与用途各不相同的感测器。而在工厂环境中，不论是不是标榜其为智能工厂，我们也可以见到几??各式的感测器充斥在工厂环境之中 |
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ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强，让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准（One-Point Calibration，OPC）程序以提升产量和效率 |
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意法半导体变模MEMS工业用加速度计 兼具高测量分辨率与超低功耗 (2018.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计可在超低功耗和高分辨率之间动态改变作业模式，并在有限的功耗限制中获得高精度测量。该感测器可连续执行上下文感知功能，且在需要动作时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然後回复超低功耗模式 |
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Bourns推出MEMS环境感测器 (2018.11.22)
美商柏恩Bourns近日推出微机电系统（MEMS）环境感测器。Bourns精密感测器（BPS）系列提供的产品分别为三个压力感测器系列与一个湿度感测器系列。
该系列提供高灵敏度/准确度、长期可靠性、高温能力与恶劣介质相容性，专为满足工业自动化、能源、建筑和家居控制、中/低等医疗风险*和军用/航空应用的需求而设计 |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
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多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14)
智慧化是近年来制造业发展的重要趋势，也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等，感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域，转移到工业市场 |
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Microchip推出业内最小尺寸的多输出MEMS时脉产生器 为计时元件节省多达80%的电路板空间 (2018.11.08)
Microchip Technology Inc. 推出业内最小的MEMS时脉产生器，这款新元件最多可以替换电路板上三个石英晶体和振荡器，将计时元件的电路板空间最高缩小80%。DSC613时脉家族藉由整合低功率和高稳定性微机电系统（MEMS）共振器，因此无需外部石英晶体 |
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台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19)
国家实验研究院今（10/19）日与法国电子暨资讯技术实验室（LETI）签署合作意向书，聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理，地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会，由在场许多产学界人士共同见证 |
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ST：多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键 (2018.09.07)
工业4.0号称将带动第四次的工业革命，在落实上当然有其困难。特别是工业4.0更偏重於透过网路实体系统来赋予终端装置更高的智能化，且不同领域市场均存在着不同的技术需求，要能满足这些不同层面的应用，除了累积的经验之外，更要有能力提供市场所需的完整产品阵容 |
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扩展MEMS感测器市场 意法半导体提供多种工业用感测器 (2018.09.07)
看准车用市场及工业用感应器市场的崛起，意法半导体（ST）利用已有消费性MEMS的技术基础发展於工业及车用上，针对不同产业所需的精确度也推出符合不同市场需求的感测器，提供多重感测器以推动自动化时代新一波MEMS产品 |
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英飞凌数位 MEMS 技术打造 Zylia ZM-1 麦克风阵列 (2018.09.05)
英飞凌科技与波兰录音技术开发商 Zylia 合作推出世界首款可携式录音工作室。Zylia ZM-1 麦克风阵列整合英飞凌领先业界的 69dB SNR 数位 MEMS 麦克风，提供了一种全新的音乐录制方式 |
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英飞凌：加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求，其中能侦测环境中各种变化，并收集资讯、传输的感测器，更是建构智慧生活不可或缺的一环 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
