 |
5G专网崛起资安威胁成焦点 国际论坛聚焦防护策略 (2024.10.21)
数位发展部今日举办「新兴5G网路安全展??」国际论坛，聚焦5G专网应用与生成式AI带来的资安挑战。来自加拿大、西班牙、日本及台湾的专家分享了国际5G专网资安部署案例，吸引超过150位产官学研代表叁与 |
|
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
|
u-blox执行长：深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前，u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户，并抽空接受媒体的专访，深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术，布局工业与汽车应用领域 |
|
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
|
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
|
专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
|
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象，而台大电信工程学研究所陈宏铭教授，与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队，携手台大衍生新创公司兆辉光电（PetaRay），成功开发出领先全球的「光场扩增实境（AR）」显示科技，有效解决晕眩的问题，并大幅提升观看的舒适度 |
|
Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
|
政院召开卫星通讯产业策略会议 擘划卫星通讯产业蓝图 (2024.10.14)
行政院於今日召开「卫星通讯产业策略（SRB）会议」，邀集国科会、经济部、数发部等相关部会，以及日本与美国专家、国内政策与产业专家，共同研讨台湾卫星通讯产业发展策略 |
 |
共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
|
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World North America）上，高通技术公司推出全新物联网产品组合，透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案 |
|
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
|
IDC：全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC（国际数据资讯）「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果，尽管全球经济出现复苏迹象，但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%，降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增，导致销售周期略有放缓 |
|
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
|
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
|
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕，本届展览以「前瞻技术」为主题，聚焦光电产业创新技术与最新成果，吸引众多国内外厂商与业界人士叁与 |
|
攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式应用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，将於10月8日至10日前往北美德州奥斯汀叁与Embedded World 2024，将在此展会中展示其强固型平板电脑、车载电脑与可携式工业电脑的最新应用，并聚焦运输、物流、工业自动化控制等产业，以提供美国潜在客户最隹加值型服务方案，并加强与国际客户的合作，持续推动全球嵌入式应用市场的创新与发展 |
|
全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0，这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术，能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷，为先进半导体失效分析带来革新 |
|
Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
|
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣布，双方将展开长期策略性技术与业务合作，共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计，预计於 2027 年推出 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
