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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15) 顺应全球气候变迁的挑战,台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标,以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织(SEMI EC)发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15) AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡,为创纪录加速器系列中的最新成员,专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡,能够快速部署於各种伺服器中 |
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研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15) 美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税,理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议,基於安全考量,禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15) Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能 |
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思纳捷科技与越南FPT IS签署MOU 合作推动碳减量与绿色转型 (2024.10.14) 於台北「台越产业合作论坛」上,思纳捷科技(InSynerger)与越南FPT IS正式签署合作备忘录(MOU)。签署仪式由思纳捷科技总经理庄???与FPT IS大中华区CEO TRAN THI HUE女士共同见证,标志着台越双边在智慧城市建设、碳管理及能源技术领域的深化合作 |
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苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11) AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10) AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器,扩展EPYC嵌入式处理器,为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。
AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计 |
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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10) 美光科技推出全新的品牌识别,它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位,也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素 |
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杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画 (2024.10.07) 杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司於10月3日举行日本传统的玉串奉奠仪式,象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福。活动邀请全球杜邦领导者及贵宾叁加 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域,能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25) 根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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日立轨道公司采用NVIDIA技术推进即时铁路分析 (2024.09.24) 日立轨道公司(Hitachi Rail)是一家驱动全球五十馀国的铁路系统的全球运输公司,该公司正将 NVIDIA 的 AI 技术整合至其技术中,以降低铁路公司的保养成本、缩短列车空转时间,以及为乘客提高运输的可靠性 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23) 在汽车感测器和数位座舱中,尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料,ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元,预计到2029年将增长至27亿美元 |
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TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影 (2024.09.20) 德州仪器 (TI) 推出一款新型显示控制器,实现体积小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影机。DLPC8445 显示控制器尺寸仅 9mm x 9mm,等同於一只铅笔上橡皮擦的宽度,是该系列中体积最小的产品,能够达成100 寸以上的对角线显示,并可在极低延迟的同时,呈现生动的影像画质 |