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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛报告 低价位高功能数字舵机开发平台 (2015.04.15)
机器人、遥控载具和遥测系统是控制应用走向更上层楼的新研究领域，而舵机是其主要关键零组件之一。数字舵机马达比传统马达有较高的精准度与较快的响应速度。在智能机器蓬勃发展的年代，自动控制及调整精准度是目前我们努力的方向 |
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宏观微电子推出全宽带卫星电视/机顶盒硅晶调谐器RT720 (2015.04.15)
宏观微电子(Rafael)推出支持最新全宽带（250MHz-2150MHz）卫星广播电视标准以及4K UHD超高画质卫星讯号接收之硅晶调谐器芯片（Silicon Tuner）RT720。此高整合度的单一电视调谐器芯片能同时支持欧洲数字视频广播-卫星（Digital video Broadcasting-Satellite |
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索思未来科技4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片已提供样品 (2015.04.14)
索思未来亚太科技(Socionext)台湾分公司宣布支持HEVC/H.265的视讯编码芯片MB86M31现已开始提供样品，并有EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31可透过最新的视频压缩技术进行实时4K/p60视讯编码 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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意法半导体新款脱机控制器为LED照明应用提升高可靠性 (2015.04.10)
意法半导体（ST）推出新款HVLED001，该产品拥有高能效、高可靠性且符合成本效益，是专为LED照明系统优化的交流-直流（AC-DC）控制器。意法半导体在功率转换架构领域深耕超过25年 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽，并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析，可因应各种先进400G应用的需求及复杂性 |
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英飞凌高效率650V IGBT支持电动车与油电混合车的快速切换技术 (2015.04.08)
英飞凌科技（Infineon）推出 650V IGBT 系列，为快速切换的汽车应用提供最佳效率。荣获汽车电子协会认证（AEC-Q）的 TRENCHSTOP 5 AUTO IGBT 可有效降低功率损耗，提升电动车（EV）与油电混合车（HEV）应用的可靠性，例如：车用充电、功率因子校正（PFC）、DC-DC 与 DC/AC 之转换等 |
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意法半导体微型反射镜大幅提升感知运算精确度 (2015.04.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与英特尔（Intel）携手合作感知运算计划（Perceptual Computing Initiatives）；意法半导体将为这一项目提供微型反射镜（micro-mirror）及控制组件 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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凌华科技推出精巧型Intel Atom处理器无风扇嵌入式计算机 (2015.04.07)
凌华科技发表首款精巧型无风扇嵌入式计算机MXE-200系列，搭载Intel Atom E3845/ E3826单芯片（SoC）处理器，在精致小巧的外型中兼具效能表现，颠覆传统工控计算机大而笨重的迷思与框架 |
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意法半导体推出小型单晶片双通道滤波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、警报器以及照明灯具内，意法半导体（STMicroelectronics；ST）的新产品DLPF-GP-01D3整合式双信道差分滤波器（dual differential filter）可取代多达16个表面黏着型离散组件，可节省35mm2印刷电路板空间，多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局、缩减产品尺寸或增加新功能 |
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汽车资讯娱乐系统的主动式天线驱动器 (2015.04.02)
新的 TLF4277-2 稳压器已通过 AEC 汽车认证，同时更符合 RoHS 和 WEE 标准，是一项环保的产品。采用 PG-SSOP-14 EP 封装，可在 SO-8 尺寸下提供更加强化的热效能。单晶片解决方案适合为主动式天线供电，效能和可靠性更佳，系统成本更低 |
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Fairchild全新SuperFET II MOSFET与高压整流器加速电动汽车设计 (2015.04.02)
快捷半导体（Fairchild）推出全新符合汽车认证的SuperFET II MOSFET与高压整流器产品系列，致力于解决汽车制造商及其零件供应商的更高阶需求，这两款新产品整体均符合更清洁、更智慧的汽车设计要求，也是提高混合动力、插电式混合动力与纯电动汽车中所使用的车载充电器与DC-to-DC 转换器之额定功率的 |
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Ziptronix授权索尼DBI混合接合专利技术 (2015.04.02)
三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用 |
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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片推动iOS配件发展创新 (2015.04.01)
在物联网（IoT）领域中提供微控制器、无线链接、模拟和传感器解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出数字音频桥接芯片和评估套件，以简化iOS装置配件的开发。新型CP2614接口IC为广泛使用全数字化Lightning连接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）装置提供完整的音频桥接解决方案 |
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凌力尔特推出双组同步降压DC/DC控制器 (2015.04.01)
凌力尔特（Linear）日前发表一款双组输出同步降压DC/DC 控制器─LTC3887。该组件可透过 I2C PMBus接口来进行数字电源系统管理，LTC3887拥有更强化的特性，包括更快的70ms上电时间、更高的输出电压功能及快速的ADC模式，可针对每一个参数提供8ms更新率，此外，LTC3887及LTC3880则拥有共同的板面接脚占位 |
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ADI推出高动态范围的四通道16位元DAC (2015.03.31)
美商亚德诺半导体（ADI）推出一款在100 MHz至300 MHz频段内具有动态范围效能的四信道、2.4 GSPS、16位D / A转换器，适用于复中频发射器。高整合型AD9154四信道、16位D / A转换器是在芯片内建锁相回路和八信道JESD204B接口的组件 |
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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
