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Intel Ivy Bridge上市倒数 速度更快更省电 (2012.04.24)
Intel的Ivy Bridge处理器进入上市倒数计时，而其效能测试也在昨(23)日终于解禁，同时Intel官方个人计算机总裁Kirk Skaugen接受了BBC新闻网访谈。Ivy Bridge处理器首次采用3D晶体管架构(3D transistor)，可提升整体效能，并降低功耗 |
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医疗零距离(2)远距医疗商机看涨 (2012.04.10)
远距医疗起源很早，1925年时就已有杂志(Science and Invention)提出此概念，医生可利用无线电，将病患显示在屏幕上，并透过机器人的触觉感受到病患。但是碍于技术不成熟等因素，远距医疗一直处于纸上谈兵的阶段 |
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前线媒体携手英特尔 精准掌握消费者的心 (2012.03.29)
英特尔和台湾数字广告牌媒体前线媒体携手合作，在台湾进行全亚洲首度合作，将英特尔最新的嵌入式系统相关技术加入数字广告牌，不仅让数字广告牌内容更贴近消费者，也提供通路拥有者与广告主直接、有效的数据 |
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Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军 |
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Win8十月上市 微软控制ARM产品数量 (2012.03.22)
Windows 8的发布时间一直是各界所关注的。根据彭博社周二报导指出，微软计划在夏季完成Windows 8操作系统，并在10月左右推出，让采用此操作系统的个人计算机及平板计算机能够赶得上销售旺季，希望能从iPad那里重新夺回市场，及重振低迷的PC市场 |
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低价手机芯片战(1) 价格战一触即发 (2012.03.12)
智能手机市场竞争激烈，手机M型化的趋势也越来越明显。主因在于已开发国家市场逐渐饱和后，新兴市场如中国、印度因3G、4G网络覆盖范围逐渐扩大，质量也得到改善，低价智能手机需求扩大，成为各家厂商争夺的主战场 |
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造云计划启动 成立台湾云谷 (2012.03.08)
全球IT企业纷纷抢进，发起「造云」行动。广达计算机董事长林百里曾说：「我不去蓝海，要上云端。」海华总经理李聪结则说：「云端就像一片雾，想要作云端的，记得雾中要慢行 |
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联发科力拼中国市场 MT6575主打低价手机 (2012.03.02)
面对全球许多芯片大厂的竞争下，让在大陆市场称霸多年的联发科备受威胁。不过联发科也不甘示弱，不同于竞争对手推出许多产品宣传，在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智能手机解决方案 |
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＜MWC＞Medfield强出头 Intel终圆手机梦 (2012.02.29)
对于ARM独霸手机市场这么久，早就十分感冒的Intel，在MWC展上终于做出大动作了。在这次MWC中，Intel一圆自己的智能手机梦，正式推出Medfield智能手机平台，并且已经正式获得Visa payWave认证 |
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AMD高调进军平板市场 新处理器将支持WIN8 (2012.02.07)
平板计算机处理器战场中又增加一名竞争对手。面临ARM在平板计算机市场中带来的冲击，及长期追逐intel的脚步，AMD终于宣布，2012年将推出平板专用的超低功耗处理器「Hondo」，大举进军平板计算机市场 |
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长虹进军智能手机 抢占中国手机市场 (2012.01.17)
2011年中国手机市场百花齐放，在3G网络日渐普及下，智能、3G、GPS手机成为中国市场最受欢迎的机型，智能手机更成为中国用户换、购机首选。不过在品牌格局上有明显的改变，尽管Nokia仍为品牌冠军，但关注比例明显较2010年下降 |
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＜CES＞英特尔反攻 X86智能型手机攻下城池 (2012.01.12)
在行动通讯屡战屡败的Intel终于推出X86架构的智能型手机了。在Intel总裁欧德宁于CES展会所带来的Keynote 演讲上，宣布以Intel Atom Z2460 处理器作为核心的智能型手机已有两款，分别是中国品牌联想的Lenovo K800，以及Motorola也证实将于下半年开始出货 |
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2012 CES即将登场 行动通讯市场挪移是焦点 (2012.01.06)
2012开年第一件科技大事就是即将于1/10开始，于美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子大展；全场瞩目的焦点想当然尔环绕着行动运算。从Nokia重返北美市场，到Intel、高通互吃市场，行动通讯市场挪移成为观察焦点 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上 |
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Intel启动客座科学家计划 协助台湾新技术发展 (2011.12.06)
今(6)日宣布多项与台湾产官学界的合作计划，除了将与工研院进行研究合作外，为了促进由国科会、Intel及国立台湾大学共同创立的研究中心－「Intel-台大创新研究中心」有更多的研究机会，Intel也宣布启动Intel客座科学家计划 |
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SoC多组合大战：Intel认购系微3亿私募可转债 (2011.11.15)
英特尔投资在第12届全球年度高峰会（Global Summit)上宣布，锁定10家全新与计划中的亚洲企业为投资标的，总金额达4000万美元。台湾部分，系微、SNplus两家厂商入榜，但Intel发出新闻稿中，仅台湾两间公司为计划中之投资案，实际成果仍得视交易条件而定 |
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云端如何不秏电：高环温数据中心是趋势 (2011.11.01)
云端运算当红、便携设备造成行动数据爆炸成长，让全球数据中心所消耗的电量约为全球的1.5%，用电成本高达260亿美元。半导体大厂Intel针对数据中心提出一套从晶体管闸极到输配电网络的提升效率解决方案，其中包括了高环温的数据中心规格制定 |
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嵌入式系统进化：联网功能至上的智能系统！ (2011.10.18)
根据研究机构IDC报告数据，智能系统市场正在快速发展茁壮，目前出货量超过18亿部，营收更超过1兆美元。2015年之前市场规模将近40亿部，营收将超过2兆美元。Intel今(10/1)举办嵌入式论坛，提出嵌入式系统之远景－智能系统的擘划蓝图 |
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先进技术研发现场Intel展示设计支持中心 (2011.10.17)
随着产业生态改变，台湾PC厂商由早期单纯代工生产，转而必须提供更高附加价值产品与服务。全球最大半导体业者Intel为协助台湾制造业者面对产品上市压力，在台湾分公司设立了「应用设计支持中心(Application Design-in Center)」，为台湾厂商提供与国外同步的质量与技术，今日（10/17）首度开放媒体参观 |
