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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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双模SoC抬轿 Femtocell铺起LTE平坦路 (2011.03.08)
在无线宽带数据需求量倍增、既有带宽传输量即将无法负荷的情况下，行动宽带网络布建的必要性正迫在眉睫。目前众望所归的LTE，在设计上是针对特定专属区域进行高速数据传输的应用而设，为提高带宽传输效能，毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的辅佐更是不可或缺，才能有效发挥LTE传输的特性与优势 |
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评论iPad 2：GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04)
延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势，苹果前日公布新一代iPad 2之际，也顺势强推最新款A5处理器，宣称处理效能可达1GHz，比A4处理效能还要高1倍，已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构，其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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iPad 2亮相！软硬兼施打造后PC新局！ (2011.03.03)
在众人惊呼之中，久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs，在美国时间3月2日的发表会上，正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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行动多媒体铁三角：3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构，是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计，并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。
值得注意的是，裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能，德仪、高通、迈威尔（Marvell）、飞思卡尔（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行动SoC均可支持HDMI输出 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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决战中国EPON商机 创锐讯抢攻光纤终端SoC (2011.02.10)
今年中国加速发展光纤网络基础建设，直接促进EPON以太网络被动光纤网络芯片的高速成长。网通芯片大厂创锐讯（Atheros）在去年并购普然通讯（Opulan Technologies）取得EPON制高点之后，今年已经提出整合局端光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）的10G EPON系统单芯片方案，将全面扩展在中国EPON光纤市场的影响力 |
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MIC展望2011：平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届，资策会MIC今日展望明年高科技业，归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出，从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品，2011年将更为强调智能风 |
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千呼万唤终拍板 Intel决进攻平板和智能手机 (2010.12.09)
终于，英特尔在平板装置和智能型手机领域已经有了明确的态度与策略。英特尔执行长Paul Otellini在巴克莱资本银行全球科技法说会（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款采用英特尔Atom处理核心的平板装置将在2011年陆续问世 |
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ARM新Mali架构现身 牵动GPU市场微妙情结 (2010.11.11)
绘图芯片GPU市场即将进入肉搏战！在美国加州Santa Clara所举办的技术论坛大会上，IP授权大厂ARM公布了最新一代绘图处理器Mali-T604，瞄准高阶智能型手机、联网电视（Connected TV）和媒体平板装置（media tablet）等多媒体视讯应用 |
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ARM,Intel,MIPS三位大大 联网电视怎么看? (2010.10.21)
联网电视的SoC处理架构核心，目前主要是以ARM、Intel的atom和MIPS三强激烈竞争的局面。对于ARM、Intel和MIPS来说，他们对联网电视SoC架构的认知，都比较倾向认为是类似智能型手机的SoC架构，联网电视也是因特网融合电视的新开放平台 |
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强势主导SoC软件 ARM Eagle瞄准联网电视 (2010.10.20)
联网电视（Connected TV）在这个时候成型，不是高带宽频网络传输容量推动所促成，而是云端运算的环境渐趋成熟，因特网内多媒体视讯服务和内容越来越蓬勃发展，此刻落实联网电视架构就变得更具意义 |
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从Smart TV出发 英特尔打造消费电子新战略 (2010.10.19)
英特尔在Smart TV的发展策略其实很清楚，就是要把Internet放进TV里面，这个领域才是英特尔熟悉的主战场。英特尔也很清楚联网电视平台与智能型手机的亲近性，因此，强化高度整合的多媒体应用处理SoC架构、扩大支持行动操作系统和应用软件的能力 |
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主攻多线程 MIPS SoC挥军联网电视 (2010.10.18)
新一代联网电视（Connected TV）将会对于数字电视产业带来怎样的变化？新世代联网电视应该具备的软硬件技术特点为何？
MIPS 策略营销总监 Kevin Kitagawa表示，联网电视已是趋势，消费者观看电视的习惯将会转变，节目的选择不再受限于时段 |
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义晶科技推出新一代鱼眼校正IC产品 (2010.10.08)
义晶科技近日宣布，推出全世界第一颗量产的360度全景图像处理专用芯片（AVS7201）。此款360度全景图像处理芯片，它具有百万画素、30 fps（frame per second）、ePTZ（电子式旋转式摄影机）及分割画面之特性，适合安装在各种场所，提供完整的无死角监控 |
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不只为Xbox处理器 微软和ARM合作还有得瞧 (2010.07.26)
微软（Microsoft）和安谋科技（ARM）在上周五宣布扩展合作关系的消息一出，顿时引发舆论滔天巨浪。各界都在臆测：到底这项扩大合作计划的最主要目标究竟是什么？当然，嫌疑犯有三个：智能型手机、平板计算机、和游戏机 |
